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Gartner發布2020年企業IT與消費者十大預測 (2019.11.06)
國際研究暨顧問機構Gartner近日在Gartner IT Symposium/Xpo研討會上發布2020年暨未來的十大預測,賦能、決策、情緒和陪伴是人類運用科技打造全新未來的四大面向。 Gartner副總裁暨傑出分析師Daryl Plummer表示:「科技正在改變我們身為人類的意義
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
2100萬枚比特幣之外的區塊鏈契機 (2019.10.31)
在區塊鏈的認證機制中,資產或資訊不需經過第三方見證或交易當事人的實體證明,就能完成資料認證,因而成為全球各大企業和各國發展藍圖中的關鍵因子。
意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)正在擴大對智慧型手機應用開發人員的軟體支援,並為新推出之iOS 13作業系統發掘Core NFC Framework的最大潛能。 iOS 13的Core NFC Framework讓手機能夠讀寫不同類型的NFC標籤,包括ISO/IEC 15693 type-5標籤
太克推出兩款吉時利SMU模組 解決低電流高電容測試挑戰 (2019.10.31)
太克(Tektronix)今天宣布為吉時利 4200A-SCS 參數分析儀推出兩個全新的電源量測設備(SMU)模組,即使應用因採用較長的電纜和複雜的測試設定而存在高負載電容,使用者仍可順利執行低電流量測
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響,造成產值微幅下滑2.7%,僅約新台幣1兆2,241億元。然而,看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下
ams發表最新高靈敏度光學感測器 可消除閃爍偽影 (2019.10.29)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣布推出一款感測器解決方案,使全球帶有滾動快門影像感測器(rolling shutter image sensors)的智慧型手機能從此排除像是條帶效應等人造光源閃爍所引起的影像失真問題
意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板 (2019.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢
工研院:2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天,上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元,年成長1.9%。 2019年為5G元年,零組件市場商機逐漸浮現,預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
Basler AG與drag and bot GmbH合作開發機器人程式整合專案 (2019.10.18)
Basler AG與drag and bot GmbH合作,將 Basler 的 2D相機與圖形化的機器人編程軟體「drag&bot」進行整合。透過整合成熟的Basler pylon相機軟體套件,drag&bot軟體的使用者現在能夠以直觀的方式操作Basler 的 2D相機,並套用至機器人應用中
英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制功能 (2019.10.17)
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展,至2020年全球將有50億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款60GHz雷達晶片,實現了全新的人機互動方式
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
豪威科技推出新款OmniVision影像感測器 具備高動態錄影性能和超廣角 (2019.10.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技,今日宣布推出OV12D,擁有可選轉換增益以平衡和優化動態範圍和低照度環境下效果的1.4um像素尺寸影像感測器。在1/2.4英寸光學尺寸的封裝裡
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Gartner:2019年全球裝置出貨量將下滑3.7% (2019.10.01)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將下滑3.7%,其中目前全球使用中的手機數量超過50億支,在歷經多年成長後,智慧型手機市場已經接近轉折點
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標


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6 Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用
7 Basler AG與drag and bot GmbH合作開發機器人程式整合專案
8 東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC
9 ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列
10 意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能

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