帳號:
密碼:
相關物件共 4169
遊戲新機上市填補雲端需求空缺 第三季NAND Flash價格波動有限 (2020.06.29)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,儘管消費性產品及智慧型手機受到疫情衝擊導致需求下降,但雲端服務、遠距教學的需求也同步催生,加上部份客戶因擔憂供應鏈中斷而提前備貨,促使NAND Flash市場在2020年第一季與第二季呈現缺貨
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
諾基亞:企業最看重5G視訊應用案例 FWA最吸引消費者 (2020.06.17)
諾基亞(Nokia)16日與Parks Associates共同發表兩項研究報告,發現5G的固定無線接取(Fixed Wireless Access;FWA)方案最吸引消費者,而5G影像監看是企業最感興趣的5G使用案例。此外,諾基亞更公布一連串5G技術與方案的最新成果,包括實現高達4
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會,突顯了決策者在極端條件下,更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。
益登科技與Boreas結盟 共同開拓HD觸覺回饋商機 (2020.06.09)
益登科技今日宣布與超低功耗觸覺回饋技術開發商Boreas建立合作夥伴關係。未來將在消費性和商業市場共同推廣觸覺回饋技術的整合性解決方案,協助客戶將高解析觸覺效果,輕鬆整合至各種規格尺寸產品中,包括從穿戴式裝置、智慧型手機等小型應用,以至車輛資訊娛樂系統等大型應用
IDC:疫情影響最鉅 台灣平板電腦與智慧型手機市場退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持續蔓延, ICT市場中以硬體相關產業受影響最大。IDC持續追蹤2020年台灣個人終端市場的整體發展,由最新發佈的個人運算裝置研究報告(IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker)剖析COVID-19疫情對台灣市場所造成的衝擊與影響
PIDA:光收發模組歐美業務重啟 Q4可望恢復如常 (2020.06.02)
5G網路佈建方興未艾,加上智慧型手機日益普及與資料流量成長,帶動光通訊各領域市場發展。根據統計,全球光收發模組市場規模將從2020年的57億美元成長到2025年的92億美元,複合年增長率為10.0%
ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC (2020.06.01)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST25R NFC 讀寫器IC產品組合,為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術,資料讀取性能更強大,可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離
疫情衝擊 2020全球智慧手機出貨量將減少16.9% (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)於6/1~6/10舉辦的第33屆春季線上研討會中預估,疫情若於上半年受到控制且未大規模復燃,2020年全球智慧型手機出貨量仍將跌破12億台,出貨量減少16.9%,即使疫情受到控制的局勢更樂觀,預估仍不免減少12%的出貨量
智慧物聯網趨勢已成 台灣應發揮優勢掌握利基市場 (2020.05.29)
物聯網是台灣科技產業機會最濃厚的領域,尤其是2016年底AI重新啟動,更被各垂直市場視為未來的營運骨幹....
是德5G裝置測試與驗證方案 獲中國聯通選用 (2020.05.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G裝置測試解決方案獲全球第三大行動通訊業者中國聯合網絡通信集團有限公司(China Unicom)選用,確保其5G智慧型手機和用戶端裝置(CPE)符合最新的5G NR(New Radio)標準
高通攜手全球15家電信商 共同打造XR瀏覽裝置 (2020.05.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術,今日在擴增世界博覽會(Augmented World Expo)宣布,將與全球電信運營商、智慧型手機OEM廠商,及XR瀏覽裝置(XR viewer)製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出XR瀏覽裝置
資料中心需求大增 第一季NAND Flash營收成長8.3% (2020.05.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。 延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求
TI:BLE是推動汽車門禁系統改革的絕佳無線技術選擇 (2020.05.20)
為了滿足消費者希望以智慧型手機取代車鑰匙的需求,汽車業正在經歷著重大的改革。隨著「手機即鑰匙」技術的普及,不再需要傳統的汽車鑰匙,使用手機即可操作「被動門禁/被動啟動」(PEPS)系統
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
ADAS更智慧 可辨識駕駛者精神狀態給予警示 (2020.05.13)
光電協進會(PIDA)今日表示,今年汽車市場受到冠狀病毒(COVID-19)危機的嚴重影響,全球新車的產量預計將比2019年的水平下降30%。產業專家認為,在COVID-19危機之後,汽車生產將需要三年的時間才能恢復到相同的產量水平
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程
2 艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板 實現即時視覺I/O與PoE功能
3 ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發
4 康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化
5 igus推出首組智慧工程塑膠軸承系列 5種iglidur材料5倍智慧
6 HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU
7 備戰5G 儒卓力供應Telit的LTE Cat. M1/NB2模組
8 ADI推出RS485+整合隔離式電源收發器 簡化PCB佈局助縮短設計時間
9 Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合
10 igus新型電纜卷軸e-spool flex 無需滑環引導電纜

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw