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英飛凌和賽普拉斯強強聯合 推出Traveo II車身MCU系列 (2020.10.14)
動力傳動系統電氣化和先進駕駛輔助系統(ADAS)推動著駕駛方式變革,不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和複雜程度。面對此一挑戰,英飛凌科技推出Traveo II車身微控制器系列,適用於各類汽車應用,包括車身控制模組、車門、車窗、天窗和座椅控制單元,以及車內智慧手機終端和無線充電單元
真實與虛擬結合互動 MR當仁不讓 (2020.10.07)
MR和AR有幾分相似,不過更強調AR中的「真實環境」元素,和VR中的「沉浸感」和「虛擬互動」元素所結合呈現的感受。也就是MR更強調VR的沈浸感,和在真實世界與虛擬物件的互動
臺灣智慧製造大聯盟成立 產學研打造亞洲高階製造中心 (2020.10.06)
雖然現今智慧製造已成為全球性的發展趨勢,是帶動數位轉型、跨界整合的必要方式,又與智慧機械密不可分;加上近期受到美中貿易戰、新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)影響,促進整體供應鏈重組,製造業藉由智慧化而轉型升級邁向高階製造,已是臺灣產業轉型重點,政府推動「6大核心戰略產業」重要政策方向
隆達與艾克斯光電展開深度技術合作 加速推進Mirco LED技術 (2020.10.06)
隆達電子與美國MicroLED公司艾克斯光電技術有限公司(X Display Company;XDC)今天共同宣佈,雙方將進行深度技術合作,隆達將取得XDC之技術授權,同時也提供XDC專業生產服務,並以先進製造技術,與XDC協同開發MicroLED晶粒至模組產品,以持續在MicroLED領域維持技術領先地位
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
馬達與減速機預兆診斷技術先行 (2020.09.09)
智慧工廠裡的預兆診斷技術除了延續馬達與減速機等基礎迴轉機械、關鍵零組件、設備的壽命,避免發生意外停機風險,更重要的價值在於預測而非診斷,軟體價值更甚於
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
高通擴展5G至Snapdragon 4系列 小米計畫採用至5G手機 (2020.09.04)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈計畫在2021年初,將5G行動平台產品組合擴展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以規模化地加速5G在全球的商用化進程。 高通表示,與其他Snapdragon行動平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣佈,位於台灣新竹市的茂德科技(ProMOS)選用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和GPS功能的Nordic低功耗系統級封裝(System-in-Package;SiP) nRF9160,為其ProGuard安全定位手錶(ProGuard Secure Positioning Watch)產品實現定位、生理監測和SOS警報功能
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
Arm:AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備
現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機 (2020.08.25)
毫米波有機會為行動通信帶來大量的大頻寬應用機會。
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
AI廣角失真校正演算法 讓手機視訊顯示更真實 (2020.08.17)
Immervision今天宣布了新的即時視訊失真校正演算法,使視訊與人眼所見相同。在手機中,較寬的視場(FOV)會產生更明顯的失真。Immervision的演算法可根據場景進行即時調整,從而修復被拉伸的人體、彎曲的線條以及物體和臉部比例 Immervision營運執行副總裁兼商務長Alessandro Gasparini表示


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