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恩智浦年度股東大會上任命Kurt Sievers擔任執行長 (2020.05.28)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,在其年度股東大會(Annual General Meeting;AGM)上,以壓倒性多數同意任命現年51歲的Kurt Sievers擔任執行董事暨執行長,該任命即刻生效
NXP宣布管理階層過渡計畫 提名Kurt Sievers為新總裁暨執CEO人選 (2020.03.11)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,公司董事會一致提名現年50歲的Kurt Sievers擔任總裁暨執行長一職。Sievers將接替自2009年以來持續領導恩智浦的Richard(Rick)Clemmer。董事會將於2020年5月27日舉行的公司年度股東大會上提議任命Sievers為執行董事暨執行長
恩智浦S32G汽車網路處理器 發揮車輛數據的潛力 (2020.02.13)
汽車半導體供應商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品,S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構,並降低軟體複雜性,提高加密安全與行車安全
工研院組雷射源國家隊 搶攻百億市場 (2019.12.10)
因應全球雷射產業持續成長,帶動國內外雷射源及加工設備需求殷切,在經濟部技術處科技專案支持下,工研院今(10)日號召搏盟科技、?杰、光合訊科技、米雷迪恩、卓越
瑞薩加入自動車運算聯盟 加速自動駕駛汽車發展 (2019.10.30)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自動車運算聯盟,AVCC)成為核心成員。瑞薩電子與來自汽車生態系統的領導者,包括汽車的OEM、一級供應商和其他半導體供應商,一起攜手合作,以協助解決大規模部署自駕車時,若干重大的挑戰
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
恩智浦攜手福斯汽車 展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與Volkswagen日前攜手展示超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車,演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在「2018恩智浦未來科技峰會」 上宣佈,與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援
邁入工業4.0 分散式運動控制當道 (2018.08.08)
製造系統這幾年快速邁入智慧化,多數自動化技術都有程度不一的變革,例如HMI就由原本的PLC專屬介面,一躍成為工廠可視化的要角,並加入網路、觸控等技術,作為自動化系統最基層需求的運動控制也是如此,運動控制技術成熟已久,但在智慧製造趨勢下,也有與以往截然不同的面貌
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣佈在下季初擴大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二極體產品組合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品,及下一代700 V、50 A 蕭特基勢壘二極體(SBD)和相應的裸晶片
瑞薩與麥格納推出3D環景系統 加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納(Magna)推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統,預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的大量採用。 此3D環景系統,採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片(SoC)
英飛凌將於德國德勒斯登成立車電與人工智慧研發中心 (2018.05.18)
英飛凌宣布,於德國德勒斯登設立汽車電子與人工智慧研發中心,預計第一階段將新增近100個工作機會,中期將招聘共約250名員工。該中心的重點之一在於開發汽車、電力電子和人工智慧領域的新產品與解決方案,預計將於2018 年度揭幕
四年零瑕疵 英飛凌獲豐田汽車廣瀨廠最高等級品質獎 (2018.05.02)
「汽車電子元件零瑕疵」日漸成為自動駕駛及諸多新功能的關鍵目標,英飛凌科技股份有限公司榮獲豐田汽車頒獎表揚,肯定其持續卓越的產品品質:豐田日本廣瀨廠將「榮譽品質獎」(Honor Quality Award) 頒贈給總部位於慕尼黑的晶片製造商英飛凌,表彰其 CAN 收發器的卓越品質,本裝置可讓車載的各種電子控制模組 (ECU) 進行資料交換作業
機器手臂走向智慧化設計 (2018.03.21)
智慧化是製造業的未來,機器手臂的設計也必須隨之進化,就目前看來,人機共工的安全設計、與周邊設備整合、彈性化運作等,將會是下一世代的設計重點。
英飛凌攜手百度阿波羅計畫 共同促進自動駕駛發展 (2018.01.15)
英飛凌與百度公司在美國消費性電子展(CES)上共同宣佈英飛凌加入百度阿波羅 (Apollo) 計劃的行列。結合百度在人工智慧與自動駕駛以及英飛凌在汽車電子硬體平台的優勢,雙方將深入合作,加速自動駕駛發展,提升人們的智慧生活
機器視覺掀起整合浪潮 (2018.01.10)
近期智慧製造概念興起,「整合」成為新世代生產設備的重要設計,機器視覺在這一波整合浪潮中,最常見就是與機器手臂的結合,基於工業生產模式逐漸朝向智慧製造生?型態發展
恩智浦與百度建立合作夥伴關係 (2017.12.04)
全球最大汽車半導體供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)今日宣佈正式成為百度Apollo開放平台的合作夥伴。 百度與恩智浦於今年七月簽訂合作備忘錄,雙方將基於自動駕駛系統及硬體解決方案展開全方位的業務與技術合作,共同為無人駕駛、智慧聯網汽車、車載資訊安全提供全面可靠的解決方案
馬恆達與瑞薩成為電動方程式賽車(Formula E)技術合作夥伴 (2017.12.01)
馬恆達(Mahindra & Mahindra)與瑞薩電子為馬恆達電動方程式賽車(Formula E)車隊技術夥伴的策略合作關係。 根據馬恆達 Formula E 平台關於電動汽車開發的故事──「競賽的道路」,雙方將在包含賽車及公路車「概念驗證」系統在內的多個專案上共同合作


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