帳號:
密碼:
相關物件共 5068
2020數位轉型楷模分享暨趨勢論壇 聚焦5G、IoT、AI應用實作 (2020.10.25)
台灣區電機電子同業公會日前於台北國際電子產業科技展舉辦「2020數位轉型楷模分享暨趨勢論壇」,並結合中華民國資訊軟體協會(軟協)、台灣雲端物聯網協會(雲協)代表暨各方業界賢達,推舉出第一屆數位轉型楷模,共12家業者,以鼓勵產業投入數位轉型
恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在年度開發者大會上宣佈,在推動安全超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中,恩智浦已經實現全新里程碑
迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議,發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境,更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場,逐一分享更多技術細節與應用說明
2020智慧城鄉建設研討會 (2020.10.23)
「智慧城鄉」乃運用各式資通訊科技(如物聯網、大數據、人工智慧),活用Data來有效滿足融合來自民眾、產業到政府治理等多元、高度差異化需求,落實在地智慧化服務與產業創新
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代,微控制器大廠新唐科技持續創新,除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境,有效地協助客戶加速產品研發與量產
預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增,全球產業迎來革命性新局,為協助臺灣廠商與世界接軌,今(2020)年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業國際展(TPCA Show) 」、「台北國際光電週(OPTO TAIWAN) 」 及「台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
迎向5G元年 凌群AI數位轉型打前鋒 (2020.10.21)
後疫情時代的衝擊讓許多產業面臨危機與轉機,不得不改變現有的經營布局與市場攻略,而如何搶進5G商轉及擅於布局創造應用商機也成為產業須正視的重要議題。凌群電腦於10月21-23日舉辦的2020台灣國際人工智慧暨物聯網展中
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子
5G智慧應用搶先布局 仁寶與思科攜手打造企業網路生態圈 (2020.10.21)
為了打造企業網路生態圈,協助企業快速布局5G智慧應用,推動產業競爭力,仁寶電腦與思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)宣布雙方的策略結盟計畫,聯手提供5G企業網路應用解決方案,以期打造強大的5G企業網路生態圈,加速開創全球5G商業模式,開拓全球智慧服務商機
Maxim推出神經網路加速器晶片 鎖定電池供電AIoT設備 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策
AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題,為展現台灣智慧化應用的轉型商機,在經濟部工業局指導下,財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品
無畏疫情出貨大爆發 盛群MCU新品聚焦智慧生活與安全 (2020.10.20)
盛群半導體(Holtek)20日在台北舉行2020年新品發表會,今年以「智慧生活與居家安全」為主題,聚焦物聯網架構中「環境、健康、安全、偵測」應用,的微控制器完整解決方案
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件
2 Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作
3 工業設計與傢俱結合 drylin免上油直線滑軌使滑動延伸更順暢
4 ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線
5 艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體
6 安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用
7 ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求
8 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能
9 HOLTEK推出HT66F2030小封裝MCU
10 是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw