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Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
NVIDIA與賓士攜手開發自動駕駛軟體定義運算架構 (2020.06.24)
輝達(NVIDIA)今日宣布將與賓士 (Mercedes-Benz)攜手合作,共同打造革命性的車用運算系統及人工智慧(AI)運算基礎架構。自2024年起,全新的系統與架構將用於 Mercedes-Benz 的下一代所有車款上,使其具備可升級的自動駕駛功能
Cadence與台積電、微軟合作 以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
慧榮推出搭載InstantView繪圖晶片 提供擴充基座隨插即用解方 (2020.06.10)
慧榮科技今日宣布,推出搭載InstantView技術的SM768繪圖顯示晶片,創新專利讓擴充基座使用者免除下載驅動程式步驟,能輕鬆將筆記型電腦或Andriod系統手機螢幕顯示在電視或螢幕上
台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO),並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標
全球首款支援AV1解碼 聯發科天璣1000看準HD影音串流商機 (2020.05.20)
聯發科技今(20)日宣布,該公司5G系統單晶片天璣1000系列晶片,成為全球首款支援AV1影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率,能夠處理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高畫質的YouTube影音串流影片,讓手機使用者用更少的網路流量享受絕佳視覺品質和流暢影音體驗,協助客戶搶占高畫質影音串流的商機
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
物聯網競賽開跑 LoRaWAN贏在終端節點上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有長距離、低功耗的特點,專為無線電池供電設備所打造。
聯發科天璣1000+搭載增強版技術 5G旗艦再升級 (2020.05.07)
聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版—天璣1000+。該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進
Arm:不畏RISC-V競爭 Arm IP就是龐大生態系門票 (2020.04.23)
打從RISC-V問世以來,市場上普遍希望瞭解在RISC領域獨霸一方的Arm對此的看法。CTIMES也特別針對這個議題訪問了Arm,希望能瞭解Arm如何看待RISC-V的崛起。Arm主任應用工程師張維良指出,市場競爭對產業的長期發展來說都是健康的,Arm 也樂見RISC市場上有其他的業者加入為客戶提供不同的選擇,共同促進市場的擴大與產業的發展
ST:LoRa技術更適於快速打造低成本物聯網應用 (2020.04.21)
LoRa是一種針對機器對機器(M2M)應用迅速發展的低功耗廣域網路(LPWAN)及物聯網(IoT)應用的無線通信技術。針對LPWAN應用,其具備了長距離、低功耗、低成本、易於部署、標準化等特點
IC設計人才在哪裡? (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,市佔率佔全球約18%,也是世界第二大的IC設計中心
Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化


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