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高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
是德與雲米合作 加速智慧家庭5G IoT創新產品上市 (2020.03.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與智慧家庭物聯網裝置廠商雲米科技(VIOMI)共同合作,加速推動創新的5G物聯網消費裝置在中國大陸上市。 智慧家庭物聯網裝置先驅雲米科技採用是德科技5G解決方案,來驗證旗下智慧家庭物聯網裝置的射頻效能
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,該流程經數百個先進製程設計定案所驗證,可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果.該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習(ML)能力等多種業界領先的特色
TI推出Jacinto 7處理器平台 推動ADAS技術汽車應用普及 (2020.03.18)
先進駕駛輔助系統(ADAS)技術明顯幫助減少事故與保障生命安全。根據美國高速公路安全保險協會的消費者報告,相較於2017年(汽車尚無安裝ADAS),汽車在安裝了前方撞擊預警與緊急剎車系統後,前後追撞的事故減少了50%;然而,大多數的事故發生在那些連最基本ADAS系統都沒安裝的汽車上
諾基亞和Marvell合作發展5G晶片技術 拓展ReefShark晶片應用 (2020.03.17)
諾基亞和Marvell近日宣佈將合作開發頂尖的5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍,為5G解決方案提供更多支援
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software;ACS)合作,以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層,這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈,匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品
英特爾10奈米基地台單晶片 助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25)
網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣,才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品,包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台,為5G網路進行關鍵初期布建
Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計,目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等
英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性
Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC,其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列
Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣佈,推出最新的藍牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案,包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
是德和聯發科聯手 以5G無線連接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技(MediaTek)在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SOC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計


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