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為因應醫療設備急單 台灣半導體廠最高速生產晶片支援抗疫 (2020.04.12)
根據全球市場研究機構TrendForce觀察,新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下,供不應求的狀況趨緩;不過以醫療設備來看仍有明顯缺口
群聯尾牙 鎧俠、美光、Western Digital、SK Hynix現身相挺 (2020.01.20)
群聯電子日前舉辦主題為「群起壯志 聯霸蒼穹」旺年會尾牙,董事長潘健成於今年扮演機長,除了感謝所有同仁及夥伴客戶們的相挺之外,更宣示將持續帶領群聯邁向下一波的成長新頁
群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案,新增建坪超過1萬3千坪,總投資金額更是超過新台幣13億元,宣示持續加碼投資台灣,佈局扎根,永續經營。 群聯電子自2007年起
群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵 (2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案,更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。 從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片
群聯獲頒優質企業AEO證書 強化供應鏈服務 (2019.12.29)
群聯電子 (PHISON) 26日獲頒由財政部關務署所頒發的優質企業 (AEO) 證書,台中關葉明星關務長於當日率員親赴祝賀並頒發證書,並由群聯公司董事長潘健成親自接受。 由世界關務組織 (WCO) 於2006年所制定的AEO (優質企業) 認證
群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈,搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示,「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍,容量升級、價格親民,這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代
超高速的 USB-to-Flash 微控制晶片 (2017.11.21)
群聯的 PS2251-08 是一顆支援超高速的 USB-to-Flash 微控制晶片,可支援 1X/ 1Y/ 1Z 奈米的快閃記憶體。PS2251-08 可向下相容 USB 2.0 及 USB 1.1。
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮,由潘健成創辦人暨董事長親自主持,並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人,以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓
擎泰裁員七成 NAND控制器市場更加嚴峻 (2015.12.03)
曾經是前興櫃股王,目前專注於NAND Flash控制晶片的擎泰,近日傳出將裁員七成的消息。若消息屬實,則到明年三月,將只剩下10名左右員工。此消息一出,也使得台灣記憶體業界為之震驚
群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22)
益華電腦(Cadence)宣佈,群聯電子(Phison)採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案(Custom Power Integrity Solution)為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現了矽晶驗證(silicon-proven)的準確度
誰是介面新寵?Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年,USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻, 已經不遠了。那麼,下世代PC端高速傳輸的介面, 誰會成為介面新寵兒呢?
In-cell將成為觸控領域最強震撼彈 (2011.04.14)
電容式觸控面板的快速竄紅,已蓋過電阻式觸控過去的輝煌歲月。現在,內嵌式觸控技術(In-cell)可能成為另一顆閃亮的新星。專家指出,In-cell技術最艱困的研發階段已經過去,隨著商用化量產並進入實用階段,將成為觸控領域一顆最具威力的震撼彈


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