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2020.10月(第348期)完全XR手冊 (2020.10.05)
2020年創新與衰退並行, 多了些生命在現實中受迫要面對的生存考驗, 但也因此衍生出更多借助虛擬空間的契機。 XR技術不只將現實作為起點, 向外擴張(X as extended)科技的創造力, 更是引領我們革新對世界認知的伏筆, 結合未知(X as the unknown)與現實, 迎來網路化、虛擬化更透徹洗禮後的蛻變
精誠攜手資安新創瑞擎數位 助企業安全發展5G創新應用 (2020.10.05)
精誠資訊宣布與資安新創公司瑞擎數位(PacketX)合作,代理GRISM監測網路樞紐系列產品,協助企業打造高彈性的監測網路,鏈結精誠的資安生態圈夥伴,以及服務產業客戶多年的經驗,提供企業完整一條龍的5G網路安全解決方案,首階段雙方將瞄準政府、金融與電信產業提供服務
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」,並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇,此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位,期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創
深耕Chromebook產業鏈 聯發科將推6nm處理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情帶給全球產業的巨大衝擊,數位轉型正趁勢而起,激發相關產業應用快速成長的動能。而為了強化台灣教育的數位轉型發展,聯發科、廣達、宏碁與谷歌四家科技大廠,今(9)日舉辦了「台灣教育數位轉型計畫」啟動記者會
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
聯發科第三屆「智在家鄉」參賽件數創新高 (2020.08.27)
邁入第三年的聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽,雖然今年面臨疫情衝擊,來自台灣各地的參與熱度不減反增,總共收到418個團隊作品,參賽件數創下新高,組隊人數超過1,700位,涵蓋台灣184個鄉鎮,包括外島金門、馬祖都有團隊參賽,顯現台灣民間具備充沛的社會創新力
扎根科技人才教育十年有成 聯發科助偏鄉小學拿科展冠軍 (2020.08.25)
聯發科技教育基金會執行的「小學科普實作獎助計畫」,至今屆滿十年,累積已協助超過一萬八千名師生邁入科學專題探究的殿堂。今年不僅協助彰化溪州鄉水尾國小一舉拿下全國科展國小組物理科冠軍,董事長蔡明介日前也造訪獎助學校之一的基隆八斗國小,更和師生一起「下海」,分享師生關於潮間帶生態研究的成果
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI,迎向智慧世代,聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
聯發科5G PC市場傳捷報 成功完成獨立組網連網通話 (2020.08.06)
聯發科技與英特爾合作的5G個人電腦方案,近期取得重要進展。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,成功地將5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初亮相
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣
聯發科首推800GbE MACsec PHY收發器 滿足高頻寬低功耗應用 (2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE(雙埠400GbE)MACsec retimer PHY收發器MT3729系列產品,此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求


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