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工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
Vayyar創新4D雷達影像感測技術 獲頒CLEPA車用安全特別獎 (2020.11.27)
在車用系統的開發上,安全性一直是首要的技術挑戰,雷達與光達等進階感測技術因而成為關鍵解方。以色列4D影像雷達技術新創公司Vayyar Imaging看準這塊晶片市場需求,憑藉其開創性的高解析度、超級廣域影像感測技術,開發出了60GHz與79GHz雷達單晶片模組,提供ADAS與汽車座艙系統一套先進的安全性解決方案
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的下一代神經網路加速器(NNA)IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者,以及一級(Tier 1)、OEM業者和汽車半導體系統單晶片(SoC)製造商
亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會 跨界交流體驗未來數位經濟 (2020.11.15)
亞洲.矽谷計畫執行中心於13日舉辦「2020物聯網產業大聯盟年會」,現場並安排多家會員廠商進行亮點產品及成功案例展示,包括中華電信、東碩資訊、凌?電腦、精誠資訊、遠傳電信、台灣大哥大、富鴻網、研揚科技等?展示的內容涵蓋智慧交通、智慧農業、智慧製造、智慧展演、智慧工作場域、服務型機器人等
愛立信:行動通訊提升通勤體驗 5G將在共享交通發揮關鍵 (2020.11.02)
通勤,是現代人生活的日常,每天上下班、上放學,搭乘各種交通工具前往目的地的移動過程中,你會選擇如何度過?愛立信消費者行為研究及產業研究室發布了一份最新的「提昇日常通勤體驗」報告
社交距離成新常態 生疫科技、零接觸、韌生態三商機興起 (2020.10.29)
新型冠狀病毒(COVID-19)疫情全球蔓延, 1.5米經濟成新常態,民眾社交互動方式改變、企業安全社會責任與風險控管意識提升,進而衍生疫科技、零接觸、韌生態等三項商機
工研院:商用無人機光學鏡頭需求年複合成長率達30% (2020.10.27)
工研院今日指出,光學鏡頭產業受惠於後疫時期各種新興應用發展的帶動,將出現明顯的成長,其中,商用無人機市場將快速成長,2019~2023年複合成長率達到30%以上。 工研院表示,由於疫情的因素,將開始運用更多的自動無人設施,來進行各種服務,例如使用無人機量測體溫監控疫情和無人車接駁服務等,預期將加速鏡頭需求成長
緯創加速佈局AIoT 首度展示AI技術輔助的智慧路側解決方案 (2020.10.26)
近年自動駕駛、AIoT及通訊技術演進與整合應用已成為世界趨勢,為達成安全運行之初衷,車路雲之資訊整合成為自動駕駛產業發展的關鍵。 緯創資通受內政部委託,辦理自動駕駛資訊整合平台功能優化與推廣作業及高精地圖於自駕車資通訊系統整合研發實證工作
迎向5G元年 凌群AI數位轉型打前鋒 (2020.10.21)
後疫情時代的衝擊讓許多產業面臨危機與轉機,不得不改變現有的經營布局與市場攻略,而如何搶進5G商轉及擅於布局創造應用商機也成為產業須正視的重要議題。凌群電腦於10月21-23日舉辦的2020台灣國際人工智慧暨物聯網展中
TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響,「第21屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2020)」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度與「台北國際電子
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術 獲長城汽車採用 (2020.10.19)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體全球技術領導者Ibeo Automotive Systems GmbH確認,ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件
R&S整車天線測試系統 優化自駕車無線通訊模組整合性能 (2020.10.15)
如今的車輛支援多種無線通訊標準,需要高性能天線以滿足各種需求,如衛星導航(GNSS)、胎壓監測系統(TPMS)、免鑰匙進入(如UWB)和蜂窩連接(4G、5G)等。Tier 1供應商和汽車製造商車輛設計師面臨的挑戰是在系統整合後確保單個天線模組和整車均達到最佳性能
產研合作成效高 工研院攜手產業實現AI落地創新商機 (2020.10.14)
以AI人工智慧技術協助不同產業轉型創新商機已漸形成一股新態勢,工研院於今(14)日舉辦「2020 AI大未來:產業落地技術交流會」,攜手業者展示8項產研合作的創新AI人工智慧技術落地成果
後疫經濟來臨 跨域整合專業創新商機 (2020.10.06)
在美中貿易戰與新冠肺炎疫情(COVID-19)的來襲之下,全球正面臨重新洗牌的局勢。為掌握新常態(New Normal)市場契機,找出臺灣新定位!工研院今(6)日舉辦《韌生態:跨域創價 人才領航》專刊發表暨跨域創新論壇
精誠攜手資安新創瑞擎數位 助企業安全發展5G創新應用 (2020.10.05)
精誠資訊宣布與資安新創公司瑞擎數位(PacketX)合作,代理GRISM監測網路樞紐系列產品,協助企業打造高彈性的監測網路,鏈結精誠的資安生態圈夥伴,以及服務產業客戶多年的經驗,提供企業完整一條龍的5G網路安全解決方案,首階段雙方將瞄準政府、金融與電信產業提供服務
Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達
ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機,工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay(資通訊科技日),涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力


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