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Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial,今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
Mobility 2020 艾訊展示全方位軌道交通智能監控及乘客資訊系統應用 (2020.09.07)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布將於9月15日參加Mobility 2020於台大醫院國際會議中心所舉辦的「智慧軌道運輸論壇暨展示」,展示專為高鐵/火車/捷運等軌道交通安全控制應用而設計的平台
研華攜手奧暢雲 解決大規模部署邊緣AI的設備管理問題 (2020.09.04)
工業電腦大廠研華公司宣布,將與設備管理SaaS服務供應商奧暢雲(Allxon)建立合作關係,提供企業開放式設備管理平台與大規模部署AIoT設備的解決方案。奧暢雲解決方案適用於輝達(NVIDIA)Jetson系統模組,並且已導入在研華MIC-710AIX AI推論系統(使用輝達Jetson Xavier NX)與MIC-730AI推論系統
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
疫情推升雲端及遠距需求 第二季NAND Flash營收季增6.5% (2020.08.28)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第二季NAND Flash產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增,帶動PC、Server的出貨表現,持續推升SSD需求量;然智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復,需求仍較前季下跌
宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證 (2020.08.28)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)宣布,繼Nuvo-7166GC之後、可支援雙Tesla T4顯卡的Nuvo-8240GC智能邊緣推理平台(Edge AI Inference)也獲得了NVIDIA Tesla T4伺服器認證。宸曜科技表示,這項認證展現了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高階圖像顯示卡的可靠性,並以之加速實現了在現代人工智能產業中的加速運算應用
艾訊推出最新機器視覺方案 助部署AIoT與工廠自動化應用 (2020.08.25)
為滿足現今工廠自動化生產對高品質與彈性的需求,艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能無風扇機器視覺系統MVS900-511-FL,擁有即時視覺I/O與相機介面。視覺I/O包括觸發輸入、觸發輸出、LED照明控制、正交編碼器輸入和隔離DIO介面
艾訊攜手馬來西亞投資發展局和英特爾 共同發表AI Starter Kit (2020.08.24)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布,與馬來西亞投資發展局(MIDA)及晶片大廠英特爾(Intel)共同推出軟硬體整合「AI Starter Kit」,加速馬來西亞當地企業在人工智慧物聯網(AIoT)上的建置及深度發展
[自動化展] 泓格展全方位IIoT解決方案 簡化IT與OT整合 (2020.08.19)
工業自動化方案供應商泓格科技,長期致力於一直致力於工業領域的I/O與網路控制技術的研發,今年的自動化展也展示了一系列的工業通訊、網路、感測與數據採集的控制方案,能滿足各種垂直領域的自動化需求
廣積推智慧型口罩體溫自動偵測系統 支援20人非接觸高精度偵測 (2020.08.18)
全球工業電腦與智慧型系統廠商廣積科技今日宣布推出搭載iVINO AI識別軟體的智慧型口罩體溫自動偵測系統VINO2100。廣積科技表示,最新偵測系統透過人臉定位,可在目前新冠肺炎流行期間準確且即時量測多人體溫,同時自動偵測口罩配戴識別,可精準辨識單一人臉,避免人為誤判的風險,或是將手持熱咖啡辨識成發燒的狀況發生
工研院攜泰博與Arcelik開發複合式個人化健康檢測站 (2020.08.18)
坐上椅子、對準鏡頭,兩分鐘內健康狀況一目了然!工研院攜手泰博科技與土耳其家電龍頭Arcelik將物聯網結合醫療儀器,整合軟體應用系統,開發「複合式個人化健康檢測站」
艾訊推出多功能高擴充Pico-ITX嵌入式板卡 支援IIoT高精度服務 (2020.08.17)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋掌上型無風扇pico-ITX嵌入式主機板PICO52R,搭載極致效能第8代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器(Whiskey Lake);由於中央處理器安裝在電路板背面
資策會釋出5G核心網路免費基本版 助布局專網商機 (2020.08.14)
佈局5G商機是當前各大產業的關注重點,然而,沒有5G核網,就無法進行「測試」、「互通」。為此,財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)宣布,其研發的III 5G Core(5GC)即日起釋出基本版(III 5GC – Basic)和專業版(III 5GC - Professional)
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133,全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性,且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角,有著出色的可讀性,和傳統LCD顯示器相比,電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中,成為顯示介面另一種新選擇


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