帳號:
密碼:
相關物件共 7837
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代協理吳誠文博士升任工研院協理,並兼任工研院南分院執行長,將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力,以及其近年致力產學研合作的能量,協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局,帶動產業轉型,提昇區域力量
宸曜全新無風扇嵌入式電腦 採用Intel 第8/9代Core i處理器 (2020.06.30)
工業電腦品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的堅固無風扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特點是採用Intel第九代/第八代Core i處理器,緊湊尺寸設計、支援螺絲鎖定的GbE和USB3.1 Gen1的連接埠口,是工業自動化、機器視覺和無人搬運車等應用的理想解決方案
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
高通:機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
嵌入式技術供應商德國康佳特,推出了全新的工作負載整合套件,面向基於視覺的態勢感知,且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM),用於視覺應用中的工作負載整合
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異,NOR的重要性在近期備受注目,尤其是在5G基地台、汽車電子,以及高性能的工業應用上。
高科大與台大合作 超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代,雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力,目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此,美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications,以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電(IEI)宣布,其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡,並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間
資料中心需求大增 第一季NAND Flash營收成長8.3% (2020.05.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。 延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發
2 igus推出首組智慧工程塑膠軸承系列 5種iglidur材料5倍智慧
3 HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU
4 Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合
5 igus新型電纜卷軸e-spool flex 無需滑環引導電纜
6 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用
7 ST推出高整合度通用型車門鎖控制器 簡化設計並提升安全性
8 Microchip推出3kW瞬態電壓抑制二極體陣列產品 整合多二極體解決方案
9 明緯推出480W無風扇導軌式DC/DC轉換器 峰值負載達150%
10 ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw