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台灣5G獨步全球!首套符合3GPP R15的開源5GC網路亮相 (2020.05.27)
5G商用不是新聞,但真正的5G其實尚未現身,主因就是5G核心網路(5G Core Network;5GC)的系統複雜性和技術門檻高,目前主掌相關技術的電信服務商僅有Nokia、Ericsson和華為三家
Cadence:透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說,AI對於EDA工具的影響,多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰,這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如,在佈局和設計路線流程的早期,就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤
台灣半導體鏈結美中兩極 歐系元件可望成避險後盾 (2020.05.23)
由於近來因為台積電宣佈赴美,引發全球半導體產業地震,姑且不論成敗,但對於設備供應鏈而言,唯有掌握關鍵競爭力,才能在去美、去中化兩極之間左右逢源。不僅在日前工研院發表最新報告中
引領護眼風潮 首批六家面板廠獲德國萊因顯示標準認證 (2020.05.22)
近年來,消費者和整個產業對低藍光解決方案和標準的關注度急速上升,促使眾多企業開發自己的低藍光管理軟硬體解決方案,但也導致市場對各種解決方案產生很大疑問
TrendForce:2020年全球電視出貨年衰退5.8% QLED電視逆勢成長 (2020.05.22)
TrendForce光電研究(WitsView)最新研究報告顯示,2020年全球電視出貨動能受到新冠肺炎疫情抑制,預估年衰退5.8%,達2億521萬台。在市場規模縮小的情況下,不論是透過規格的提升或是推出差異化的產品,皆為品牌技術展現的一種方式,以期帶動業績成長
CTIMES聯手安馳解決狀態監控難題 線上課程第一堂大受好評! (2020.05.19)
在今天,隨著數位化加速了工業設備的互聯互通,使工業4.0的願景得以實現,並進一步開啟了生產工具的變革。這樣的改變,讓生產鏈變得更為靈活,在支援客製化產品製造的同時,還能夠同時保持盈利
交大頒授旺宏電子董事長吳敏求名譽博士學位 (2020.05.18)
國立交通大學今(18)日頒授旺宏電子股份有限公司董事長暨執行長吳敏求先生名譽博士學位,表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻。 吳敏求先生是台灣半導體產業的先驅及創新人物
PIDA:GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
迎接5G時代 IBM和Red Hat推出新邊緣運算解決方案 (2020.05.13)
對於全球企業來說,無線5G電信網路的推出可以使行動資料獲得極高速、低延遲和最小傳輸延遲,這些全都是為加速邊緣運算的應用而設。IBM在其Think Digital大會上宣布合作夥伴生態系統的新服務與解決方案,協助企業和電信公司在5G時代加速邁向邊緣運算
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計
台達基金會建築微氣候資料庫 測站倍增再進化 (2020.05.08)
由台達電子文教基金會、交通部中央氣象局、台灣建築中心三方合作發起,委由國際氣候發展智庫(ICDI)自2017年開始建置的「Green BIM建築微氣候資料庫」,今(8)日線上發佈新的版本,擴大了測站範圍,將氣象資料測站數由上線之初的13個測站拓展至26個涵蓋台灣本島各縣市,讓建築師得以利用更精確的資訊打造節能建築
醫護需求超前部署 台灣首台醫療級呼吸器原型機現形 (2020.05.08)
隨著新冠肺炎(COVID-19)疫情肆虐全球,疫情爆發至今全球確診病例數已逾366萬,逾25萬例死亡(截至5/7數據)。面對全球確診病例持續攀升,呼吸器數量供不應求,有鑑於國外呼吸器需求數量較以往提高至5-10倍
工具機產業救人前亦應自救 (2020.05.07)
回顧2020年初新冠肺炎疫情延燒至今,雖然先因為有台灣工具機廠商及法人支援下,終於如期完成組裝90條口罩生產線設備的階段性任務。但隨著第二波疫情開始出現以歐美國家為主要傳染源之際,卻傳來已有工具機大廠本業率先推倒第一張裁員骨牌,除了等待政府紓困,還盼有終端大型產業客戶急救伸援,優先採購國產設備
疫情過後反全球化 沒有人會是局外人 (2020.05.03)
回顧2008年金融風暴之後,曾經受21世紀初《世界是平的》一書推崇的「全球化」早已退燒,更在2016年美國總統川普上台後,集結全球貿易保護主義與民粹政治大成,掀起一股「反全球化」的浪潮;加上2020年新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐全球後
智慧型手機第二季生產總數下滑16.5% 衰退幅度創歷年最大 (2020.05.03)
全球市場研究機構TrendForce最新調查指出,2020年COVID-19疫情蔓延全球,智慧型手機市場面臨近年來最大幅度的下滑。第一季受到復工延遲,以及缺工、缺料導致稼動率偏低等因素影響,生產數量較去年同期衰退10%,總數約2.8億支,為近5年來最低
軟體運動控制成業界新選項 (2020.04.29)
軟體運動控制高彈性與相容性特色為智慧製造系統所需,未來將持續存在,成為市場應用的多元選項之一。
2020「與AI對話」競賽結果揭曉 Taipei 101獲優勝旦首獎從缺 (2020.04.24)
科技部主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行的2020「科技大擂台 與AI對話」競賽,今(24)日在臺北孔廟舉辦決賽頒獎典禮。本次決賽AI答題結果仍未達人類答題成績水平,首獎新台幣2,000萬元從缺
Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求,電子設計自動化(EDA)方案供應商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,結合新推出的iSpatial技術與機器學習(ML)功能,能大幅縮短整體晶片開發的時間,同時更進一步提升晶片本身的PPA(效能、電耗、面積)結果
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。


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