帳號:
密碼:
相關物件共 118
讓筆記型電腦重獲生機 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13)
根據美國國家漏洞資料庫(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底發佈的資料,韌體(firmware)受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件,到2019年飆升近七倍,成長至多達近700件
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能 (2020.06.25)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
萊迪思新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18)
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫,並以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12)
萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
大聯大世平推出弘凱光電ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的氣氛燈應用方案 (2019.07.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案為基礎之氣氛燈應用方案。 世平集團推出新一代ICLed 在智慧家庭與其它AI裝置上的應用方案
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案
萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和機器學習(ML)半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 魏德米勒PCB接線端子 助Tele Haase開發緊湊型繼電器
2 TE Connectivity新款高密度SFP-DD雙通道I/O互連方案
3 ST推出兩款安全應用型快速啟動智慧功率開關
4 降低開關損耗 儒卓力供貨Rohm節能SiC-MOSFET
5 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能
6 太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用
7 Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb
8 魏德米勒PCB接線端子和接插件 提供高性能零件和設計服務
9 宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證
10 儒卓力BMS產品組合擴充SUMIDA脈衝變壓器 提升EV電池效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw