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5G手機三星贏了一小步? | 新聞十日談 (2020.08.06)
三星與AMD強強聯手,5G手機王者之爭,三星贏了嗎? 日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性,甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體,具彈性的多執行個體GPU
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板 實現即時視覺I/O與PoE功能 (2020.06.04)
創新且高效能工業電腦供應商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高階嵌入式視覺/人工智慧專用主機板MIRU130,專為機器視覺和深度學習應用提供優化服務。其搭載AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央處理器,整合AMD Radeon RX Vega架構顯示處理器,支援DirectX 12,透過HDMI和DisplayPort介面提供雙重顯示功能;並配備2組GbE與2組IEEE 802
台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO),並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
艾訊3.5吋嵌入式主機板搭載AMD Ryzen處理器 支援4顯4K畫質 (2020.05.19)
艾訊推出首款4顯4K超高畫質3.5吋嵌入式單板電腦CAPA13R,搭載最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央處理器,整合功能強大的Radeon Vega圖形處理器。AMD Radeon RX Vega圖形處理器繪圖支援DirectX 12與OpenGL 4.5功能,提供優異的使用者體驗與3D影像品質,適合用於醫療影像、影像監控、3D模擬器、光學品質控制、數位電子看板、kiosks/POI等客戶端相關領域
TrendForce:新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU,加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機,全數搭載高容量GDDR6記憶體,這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中,價格相對有支撐的產品
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒
艾訊推出4K超薄數位電子看板播放器 配備4組HDMI 2.0顯示介面 (2020.04.08)
艾訊股份有限公司持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表首款內建AMD Ryzen嵌入式V1000系列四核心中央處理器的4K數位電子看板播放器DSP600-211
HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期,而HMI做為人與機械設備互動的橋梁,其軟硬體規格也將隨之有所不同。
康佳特推出面向100W邊緣伺服器生態系統的新型散熱方案 (2020.03.24)
嵌入式運算主機板與模組供應商德國康佳特推出三款散熱解決方案,針對搭載AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器構建的100瓦邊緣伺服器生態系統。 通過將堅固型散熱方案與全天候運轉的處理器模組集成到一起,OEM廠商就再也無需考慮處理器散熱系統的問題了
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定
2020遊戲市場迎接新世代 行動化勢不可擋! (2020.02.18)
2020年對遊戲市場來說,會是十分值得期待的一年,因為多項的新產品與新服務都會在今年內有所進展,並且定義接下來十年的遊戲形式與發展。
全球首款AMD主機板通過Thunderbolt 3認證- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
華擎科技(ASRock)以主機板為主要銷售產品,為世界前三大主機板品牌,其產品線多元,從主機板、迷你PC系統,到工業主機板、伺服器/工作站主機板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主機板支援AMD AM4插槽Ryzen 2000和3000系列處理器,支援PCIe 4


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