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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
強強聯手 聯發科攜手三星推出Wi-Fi 6 8K電視 (2020.03.09)
聯發科技攜手三星,聯合推出全球首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視──三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。 這款旗艦產品是全球唯一支持Wi-Fi 6的8K電視,為消費者帶來最流暢的影音、遊戲、網路連線體驗
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。
是德和聯發科聯手 以5G無線連接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技(MediaTek)在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SOC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率
德國萊因在台打造物聯網技術評估中心 助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日,5G即將揭開序幕,而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑,包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者,全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力,掌握關鍵材料特性,適用嚴苛環境;進而融入智慧化科技,得以管控產品全壽命週期成本。
台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資,公司估值約新臺幣4.5億元
手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升
華為安全性惹議 法國擬為加強監管5G設備頒新法 (2019.01.23)
隨5G商轉時成將近,除了技術與終端應用好處不斷被討論外,其背後的安全考量近日也被提出。 據法新社報導,法國國家網絡安全機構(ANSSI)局長Guillaume Poupard指出,由於超高速5G網路的基地台與其他基礎設施,遠不如現有4G系統的集中管理,因此監管5G網路設備至關重要
結合AI與晶片技術 科技部推「臺灣腦科技發展及國際躍升計畫」 (2018.12.24)
為了把臺灣已累積豐沛的腦心智與神經科學研究成果與世界接軌,提升國際競爭力,科技部將於明(108)年度,由生科司、人文司及工程司共同推動「臺灣腦科技發展及國際躍升計畫」
量測儀器同步進化 滿足5G與物聯網需求 (2018.11.27)
物聯網與5G是未來智慧化應用的核心架構,而透過完善量測方案,設備與系統的品質方能進一步提升,同時落實智慧化願景。
意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication,PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用
大聯大品佳集團推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈解決方案 (2018.10.23)
大聯大控股今(23)日宣佈,旗下品佳集團將推出恩智浦半導體(NXP)ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈(Matrix LED Controller)解決方案。 方案介紹 依據統計資料,交通事故在夜間發生的機率是白天的1.5倍,夜間發生交通事故的機率為55%
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款雙核心無線通訊晶片,其支援新功能和擁有更高性能,可提供更長的電池續航時間,以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片(SoC)整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器


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