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HPE推出新世代服務型平台 提供不受空間限制的雲端體驗 (2019.12.13)
HPE 慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,為服務型的邊緣至雲端產品組合奠定新里程碑。此先進軟體平台能為客戶的所有應用與資料提供一致的雲端體驗,讓他們在單一操作介面上執行、管理與最佳化混合雲IT資產
貝加萊:變革使命 橙色答案 (2019.12.12)
貝加萊自成立之初,就是開放自動化技術引領者,以開放性系統打破了客戶受供應商制約的不利情況,為使用者提供了更廣闊的設備選型與升級靈活性。從高性能基於電腦技術的控制器PCC
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢
奇唯與中榮發表首創醫師國考線上即時評量系統 (2019.12.11)
精誠資訊旗下子公司奇唯科技,與臺中榮民總醫院共同發表全台首創「OSCE臨床技能測驗線上即時評量系統」,透過敏捷式開發方法、跨平台的開放式架構等科技應用,開發可勝任醫師執照國家考試等級的OSCE(Objective Structured Clinical Examination)測驗系統平台
戴爾科技集團發表多款全新解決方案 提升HPC與AI應用 (2019.12.11)
戴爾科技集團發表多款全新解決方案、參考架構、以及產品系列更新,協助客戶簡化並加速高效能運算(HPC)以及人工智慧(AI)系統。 近年來,各界紛紛採用AI以解決實務問題,帶動HPC產業全面成長
英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展),展示如何應用先進的半導體技術,實線產品創新,連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯,有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性,以及高效率的功率半導體產品
由AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構,並且推出新產品線Ryzen,引起市場熱烈討論。
工業局攜手金屬中心 沖壓模具產業智慧製造示範場啟用 (2019.12.10)
台灣模具產業技術精良、品質與價格具有競爭力,為邁向智慧製造,經濟部工業局委託金屬工業研究發展中心建置「沖壓模具產業智慧製造示範場域」,以產品高值化、製造智慧化及管理數位化為三大目標,提供場域觀摩參觀、高值模具開發、零件代工、智慧製造技術輔導等服務
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
PCIe 5.0加速進擊 6.0將迎來全新規範 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0規範終於在今年5月正式推出,並且已經有多個設計導入,終端產品預計在2020年就能夠陸續推出。
達梭3DEXPERIENCE實驗室 加速拓展全球網路 (2019.12.09)
達梭系統(Dassault Systemes)日前在巴黎Atelier des Lumieres數位藝術中心舉行的3DEXPERIENCE實驗室大會上,宣佈其3DEXPERIENCE實驗室開放式創新實驗室暨加速器計畫取得全新里程碑
EDIMAX空氣品質完全解決方案 獲頒台灣精品獎 (2019.12.09)
2020台灣精品獎揭曉,訊舟科技以EdiGreen Total Air Quality Solution全方位空氣品質解決方案再次摘下獎項榮耀,這是EDIMAX第四年以空氣品質系列應用獲得評審團肯定,這次的勝利不僅包含了多款EdiGreen室內型空氣盒子
易控TM協作機器人實戰應用說明會實際案例分享 (2019.12.09)
東佑達集團旗下易控機器人公司12月6日於中科智慧機器人製造基地舉辦「TMROBOT達明協作機器人實戰案例分享」,針對電子製造、醫療、航太、工具機、物流與車用等相關產業自動化議題進行實際導入應用案例分享,在濕冷的天氣下,仍吸引許多中部製造大廠與系統整合商的參與
數位通國際:以虛擬技術 消弭雲端服務應用壁壘 (2019.12.06)
為了加速跟上數位化時代的腳步,數位轉型是目前許多企業正著手規劃,甚至已積極進行的重要策略方向。只是要從傳統企業型態轉型成為高度數位化的全新企業體,過程中經常會伴隨各種不同的瓶頸與挑戰
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能
物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起,國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件,包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊(IDC),今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會,會中針對台灣中小型產業,舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式,今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維,強調未來以數據為驅動的產業發展
AWS全新運算儲存機架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services, Inc.(AWS)於AWS re:Invent全球大會上宣佈AWS Outposts正式上市。它是由AWS所設計能全面管理並可配置的運算儲存機架,除了供客戶在當地進行運算和儲存外,也能同時無縫連接至服務廣泛的AWS雲端
Gartner現身說法2020三大新趨勢 (2019.12.04)
國際市場調研機構Gartner日前公布了2020年的十大科技趨勢,強調引領明年科技的核心概念是「以人為本(people-centric)」和「智慧空間(smart spaces)」。今(4)更針對這些趨勢舉辦記者會,暢談科技產業的新篇章
MIC:2020年總體環境兩大重點為平庸化成長與破碎化市場 (2019.12.04)
2020年即將到來,資策會產業情報研究所(MIC)展望高科技產業整體發展,認為全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨


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