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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
Littelfuse雙通道PPTC封裝尺寸縮小50% 可防止電信設備電流超載 (2019.11.06)
全球電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出新的250V電信PPTC產品系列,該產品系列旨在提升電信和網路設備的可靠性。 TSM250-130系列可防止電流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定義的感應電湧
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
東芝推出適用於Thunderbolt 3及其他高速訊號線的低電容TVS Diode (2019.10.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Diode)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響,造成產值微幅下滑2.7%,僅約新台幣1兆2,241億元。然而,看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級
意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板 (2019.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
更多IP解決方案!瑞薩電子擴大尖端智財權授權陣容的使用權 (2019.10.24)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈,針對高詢問度的矽智產權(intellectual property, IP),擴大其授權陣容,這些授權讓設計人員能夠在瞬息萬變的產業中,滿足客戶各式各樣的要求
Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用 (2019.10.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX17853電池監測器IC,為汽車應用提供單晶片方案,協助客戶通過ASIL-D等級認證,實現更安全、更高價效的電池管理系統。MAX17853特別優化以用於電動和混合動力汽車的中大型電池組設計,採用Maxim獨有的Flexpack彈性架構,使客戶能夠快速更改模組配置,快速回應市場需求
TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整
意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能 (2019.10.23)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準,其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統
2019 TPCA東台精機大檯面高階機種強攻5G、半導體商機 (2019.10.22)
東台精機將參與10月23-25日「2019 TPCA印刷電路板產業國際展覽會」,於展攤J1115展出大檯面的線性馬達數控鑽床SDL-620B、CO2雷射鑽孔機TLC-2H26,以及高精度多軸補正數控鑽床TCDM-6,此3台設備的定位速度與加工效能優異,價格更具市場競爭力,以高階機種強攻5G、半導體商機
u-blox最新公尺級定位技術 增強GNSS效能 (2019.10.18)
定位與無線通訊技術供應商u-blox推出專為高端要求的汽車、車載資通訊系統和無人機應用所設計的新款超堅固公尺級M9全球定位技術平台。 憑藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
東台精機9月營收工具機占88% 參展TPCA 2019聚焦大板材市場 (2019.10.15)
2019年9月單月合併營收為新台幣830,276仟元,較上月減少8.54%,較去年同期減少6.14%。2019年1~9月合併營收8,135,305仟元,較去年同期減少2.59%。集團整體而言,來自工具機營收占88%,電子設備營收占比12%
東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是「TB67B000系列」中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊


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