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2020格羅方德半導體全球技術線上論壇GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event. The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business
威訊、愛立信與高通聯手 實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊(Verizon)上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息,威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉,率先展示達成5.06Gbps的5G峰值,持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術,結合頻譜多個波段,提升無線網路數據通訊傳輸效率
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
是德Open RAN測試方案 有效驗證高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.)選擇使用是德科技Open RAN測試解決方案,在美國紐澤西州建構多個測試平台,以便加速開發並驗證基於開放式無線存取網路(RAN)介面的晶片組設計
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
台灣國際醫療展--台灣希施展示Peptide高通量合成儀 (2020.10.08)
為提供醫藥研發的相關儀器設備所需的高效能,台灣希施生物科技公司(簡稱台灣希施)參與2020台灣國際醫療暨健康照護展,展示胜月太(Peptide)製造所需的合成儀等設備。台灣希施屬於美國CSBio的關係企業,母公司CSBio位於加州舊金山,主要的業務為Peptide製造與銷售,Peptide所需的合成儀也是公司銷售的重點
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
軟硬體合推新一代混合雲架構 促企業加速享用AI運算技術 (2020.09.30)
由於近年來人工智慧(AI)應用加速普及落實,就連軟體商也必須更積極與核心硬體製造商整合,提供針對混合雲的全新基礎架構。例如在今(30)日舉行的VMworld 2020大會上
是德與高通、SGS攜手 加速推動蜂巢式V2X先進測試 (2020.09.30)
是德科技(Keysight)日前宣布與高通科技(Qualcomm)和SGS合作,以協助業者加速對C-V2X(cellular vehicle-to-everything)技術進行先進測試。 這三家公司專注於開發測試案例,以便對用於V2V(Vehicle-to-Vehicle)部署情境的裝置,進行射頻和無線電資源管理(RRM)效能驗證
Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦,Arm宣布,該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績,高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性,不僅成功開拓國際商機,同時也在創新創業上走出一條又新又活的路,讓國際看見台灣科技人才的優勢
U.S. Cellular、高通和愛立信延伸5G毫米波通話距離達5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技術公司和愛立信今日宣佈,三方成功實現美國首次基於商用網路的延伸範圍毫米波5G NR 數據通話。此次延伸範圍數據通話在威斯康辛州簡斯維爾市完成,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps
高通首批Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨 (2020.09.17)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨,Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗


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