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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
人工智慧長驅直入 邊緣運算漸成產業主導要素 (2020.05.15)
隨著運算資源成熟,邊緣運算將成為所有產業和應用的主導要素。特別是機器人等各種複雜的邊緣裝置,都將加速此一轉變。
ams:感測即生活 3D技術為多元領域應用關鍵 (2020.03.25)
艾邁斯半導體(ams)相信,感測即生活。Ams表示,將研究創造更好的技術如何帶來更好的生活,並最終幫助所有人建立一個更永續安全的環境。其中有些創新會很有趣,例如,一些ams技術如何增強攝影效果,一些會增加舒適度,例如汽車投影照明,還有一些會改善生活品質,例如VivaVita
ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中ToF的技術應用,會再帶動相機模組成長
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢
智慧感測 掌握AIoT脈動的關鍵一步 (2020.02.21)
感測器在進入AIoT時代後,變得更為重要。在萬物聯網的時代,感測器的使用數量將會比過往更多。再者,性能與應用思維的提升,感測系統的建置也要再次升級。
PIDA:ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會(PIDA)指出,ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser),組成那麼複雜。在成熟的生態系統中,還獲得了成本優勢,因此ToF贏得了Android手機製造商青睞
三鏡頭手機當道 引爆光學鏡頭廠商大戰 (2020.01.12)
光電協進會(PIDA)指出,2019年全球手機銷售數量估計約14.4億支,與2018年15億支銷售數量相比,成長幅度下跌 4%,主要受到全球需求疲軟和換機週期增長的影響。然而為了刺激2020年市場的需求,手機將往大光圈、高倍數變焦、多鏡頭等趨勢發展,這將可望帶動鏡頭出貨量進一步的成長
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES,以洞悉市場灼見,將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案,體驗技嘉瞄準智慧時代的突破,並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
艾邁斯半導體放眼醫療、汽車及工業三大新興領域 (2019.11.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司鎖定的應用領域,除了通訊、消費性電子以及電腦計算等三大市場是目前最主要營收來源外,更將致力於把目前所擁有的感測器技術,延伸應用在更具未來的醫療、汽車以及工業等三個新興市場
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年,2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39%,未來發展潛力雄厚,而要掌握此商機,3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境


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