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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28) 在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下,汽車數位座艙系統,正逐漸演進至區域電子/電機(E/E)運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動,宣佈推出下一代數位座艙解決方案:第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台,解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠 (2021.01.27) 未來的智慧工廠是什麼模樣?地面各式無人載運車好比螞蟻大隊,在不同產線機器人之間穿梭協作,各種固定、移動式自主機器人(AMR) 即時溝通、合作無間不需要翻譯,這個宛若未來的願景已經成真!凌華科技攜手資策會、友嘉集團 |
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晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27) RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。
AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU) |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26) 聯發科技宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
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Mythic推首款AI類比型處理器 優化架構提升低功耗邊緣裝置效能 (2021.01.23) 未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13) 台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業 |
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台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13) 德國大廠西門子昨(12)日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下,與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」,未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。
高雄市經發局長廖泰翔表示 |
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5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12) 5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估 |
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11) 飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。
測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。 |
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聯發科推出兩款Wi-Fi 6E標準產品 支援最新6GHz頻段 (2021.01.08) 聯發科技宣佈兩款Wi-Fi裝置入選為國際Wi-Fi 6E標準認證測試平台,成為全球最新技術標準的貢獻者,支持無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置新認證 |
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三星CES 2021展示多項創業計畫成果 三項專案獲頒創新獎 (2021.01.07) 三星電子宣布將於全球最大規模的消費性電子展CES 2021上,揭示四項來自三星創業計劃C-Lab Inside的創新專案,獲得C-Lab Outside支持的17家新創公司也將同步亮相。
C-Lab Inside是三星於2012年成立的新創投資計劃,旨在培育三星員工的創新思維 |
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無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07) ToF的應用情境從消費性電子產品開始,一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用,ToF技術都可以發揮所長 |
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物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界 (2020.12.30) 現今科技出現加速進化的趨勢,而如何善於選擇及取用科技,將會決定人類未來世界的樣貌,透過各種的創新科技設備及裝置應用,未來人們將能更自主掌控,卻也有可能離不開科技的協助 |
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ST加入超寬頻聯盟 支援UWB創新和推廣 (2020.12.29) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)加入超寬頻聯盟(Ultra Wide Band Alliance;UWBA),成為推廣級會員,並加入理事會。
該聯盟旨在宣導、建立有利於超寬頻技術創新和發展的監管環境,包括極力爭取在歐美產業法規修訂案中增加對超寬頻有利之規定 |
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勤業眾信預測2021高科技產業趨勢 疫情帶動4大科技大躍進 (2020.12.24) 2020年將近尾聲,依勤業眾信聯合會計師事務所今(24)日發布《2021全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》(Deloitte TMT Predictions 2021),便探討今年即便全球受到新型冠狀病毒(COVID-19)疫情影響,仍為產業帶來了前所未見的科技大躍進,驅動新型產業發展趨勢 |
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看好2021 MicroLED元年 錼創攜手工研院打造兆元顯示產業 (2020.12.24) 錼創科技(Playnitride)今日與工業技術研究院簽署合作協定,雙方將共同合作發展MicroLED顯示應用,並於現場展示一系列最新的MicroLED顯示應用產品。此外,晶元光電董事長李秉傑,以及友達光電總經理柯富仁,皆到場見證,四方將組合完整的產業鏈,矢志打造台灣Micro LED兆元顯示產業 |
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ST推出64區ToF解決方案 造福更廣泛市場應用領域 (2020.12.23) 在ToF的市場上,有包含了dToF和iToF等兩種技術。dToF和iToF市場應用不一樣,對大眾市場來講,dToF這種產品使用起來比較簡單便利,因為它的尺寸比較小,對於產品供應商來說,能夠提供的型號也比較多 |
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日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16) 日月光、中華電信、高通宣布三強聯手,打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠,今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動,現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作(AR Remote Maintenance Assistance)」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.15) RISC-V處理器解決方案商晶心科技,今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」,憑藉15年來累積的深厚經驗與技術,以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定 |
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ams最新100k數位相機模組 實現醫療內視鏡等級的緊湊型設計 (2020.12.14) 高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布,即將推出尺寸最小、最輕的100k像素影像感測器之一,提供行動或可穿戴式消費姓設備(如VR耳機)的數位視訊輸出,新型感測器可用於各類的視覺感測,符合歐盟GDPR法規,並可靈活連接到介面,對一次性使用的消費性電子產品而言價格可負擔 |