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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠 (2021.01.27)
未來的智慧工廠是什麼模樣？地面各式無人載運車好比螞蟻大隊，在不同產線機器人之間穿梭協作，各種固定、移動式自主機器人(AMR) 即時溝通、合作無間不需要翻譯，這個宛若未來的願景已經成真！凌華科技攜手資策會、友嘉集團 |
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晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP：高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器，及具備第二級（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2處理器。
AndesCore 45系列為循序（in-order）8級雙發射RISC-V處理器，具備DSP（RISC-V P擴充指令），以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
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Mythic推首款AI類比型處理器 優化架構提升低功耗邊緣裝置效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代，這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器，晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化，元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic（Mythic, Inc |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13)
德國大廠西門子昨（12）日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下，與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」，未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。
高雄市經發局長廖泰翔表示 |
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5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中，如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估 |
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離，是非常有效率的測距方案。
測距結果準確，不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響，測距準確率相同。 |
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聯發科推出兩款Wi-Fi 6E標準產品 支援最新6GHz頻段 (2021.01.08)
聯發科技宣佈兩款Wi-Fi裝置入選為國際Wi-Fi 6E標準認證測試平台，成為全球最新技術標準的貢獻者，支持無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)6GHz頻段的Wi-Fi CERTIFIED 6裝置新認證 |
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三星CES 2021展示多項創業計畫成果 三項專案獲頒創新獎 (2021.01.07)
三星電子宣布將於全球最大規模的消費性電子展CES 2021上，揭示四項來自三星創業計劃C-Lab Inside的創新專案，獲得C-Lab Outside支持的17家新創公司也將同步亮相。
C-Lab Inside是三星於2012年成立的新創投資計劃，旨在培育三星員工的創新思維 |
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無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始，一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用，ToF技術都可以發揮所長 |
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物競人擇 以智慧科技前瞻未來新世界 (2020.12.30)
現今科技出現加速進化的趨勢，而如何善於選擇及取用科技，將會決定人類未來世界的樣貌，透過各種的創新科技設備及裝置應用，未來人們將能更自主掌控，卻也有可能離不開科技的協助 |
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ST加入超寬頻聯盟 支援UWB創新和推廣 (2020.12.29)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）加入超寬頻聯盟（Ultra Wide Band Alliance；UWBA），成為推廣級會員，並加入理事會。
該聯盟旨在宣導、建立有利於超寬頻技術創新和發展的監管環境，包括極力爭取在歐美產業法規修訂案中增加對超寬頻有利之規定 |
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勤業眾信預測2021高科技產業趨勢 疫情帶動4大科技大躍進 (2020.12.24)
2020年將近尾聲，依勤業眾信聯合會計師事務所今（24）日發布《2021全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》（Deloitte TMT Predictions 2021），便探討今年即便全球受到新型冠狀病毒（COVID-19）疫情影響，仍為產業帶來了前所未見的科技大躍進，驅動新型產業發展趨勢 |
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看好2021 MicroLED元年 錼創攜手工研院打造兆元顯示產業 (2020.12.24)
錼創科技（Playnitride）今日與工業技術研究院簽署合作協定，雙方將共同合作發展MicroLED顯示應用，並於現場展示一系列最新的MicroLED顯示應用產品。此外，晶元光電董事長李秉傑，以及友達光電總經理柯富仁，皆到場見證，四方將組合完整的產業鏈，矢志打造台灣Micro LED兆元顯示產業 |
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ST推出64區ToF解決方案 造福更廣泛市場應用領域 (2020.12.23)
在ToF的市場上，有包含了dToF和iToF等兩種技術。dToF和iToF市場應用不一樣，對大眾市場來講，dToF這種產品使用起來比較簡單便利，因為它的尺寸比較小，對於產品供應商來說，能夠提供的型號也比較多 |
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日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手，打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠，今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動，現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.15)
RISC-V處理器解決方案商晶心科技，今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」，憑藉15年來累積的深厚經驗與技術，以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定 |
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ams最新100k數位相機模組 實現醫療內視鏡等級的緊湊型設計 (2020.12.14)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布，即將推出尺寸最小、最輕的100k像素影像感測器之一，提供行動或可穿戴式消費姓設備（如VR耳機）的數位視訊輸出，新型感測器可用於各類的視覺感測，符合歐盟GDPR法規，並可靈活連接到介面，對一次性使用的消費性電子產品而言價格可負擔 |
