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TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應,不僅出貨量首次超過兩億台,年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺,現階段難以斷定2021下半年的市場走向
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
5G智慧手機產量可望倍增 晶圓產能仍處緊缺 (2021.01.04)
受到疫情衝擊,2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度,TrendForce旗下半導體研究處指出。 2021年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,週期性的換機需求以及新興市場的需求,將支撐市場成長,預估年生產量將升至13.6億支,年成長9%
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
2021年全球LED需求將觸底反彈 預估產值達157億美元 (2020.12.23)
根據TrendForce旗下光電研究處表示,2020年LED產業受到新冠肺炎疫情衝擊,市場需求明顯下滑,預估產值僅達151.27億美元,年減10%,為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年,隨著疫苗問世,長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈,預估明年全球LED產值可望達到157億美元,年增3.8%
藍牙技術聯盟發佈新規格草案 擴大接觸風險通知系統標準化 (2020.12.17)
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)自8月宣佈正在制定讓穿戴式裝置加入現有手機接觸風險通知系統(Exposure Notification Systems;ENS)的規格標準以來,至今已經超過150家藍牙會員公司加入接觸風險通知工作組(Exposure Notification Working Group;ENWG),致力將現有手機的COVID-19接觸風險通知系統標準化
MIC提2021十大趨勢 量子科技與數位轉型成關鍵 (2020.12.15)
資策會產業情報研究所(MIC)15日舉辦《2021高科技產業前瞻趨勢》記者會。產業顧問勵秀玲觀測2021年產業,提出十項重要的趨勢預測。 其十項趨勢如下: 1. 中國「十四五」重科技自主創新:2021年是十四五的第一年
智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠,已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款;近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟,擘劃未來純電動車願景。
TrendForce:智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅
2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
TrendForce:伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限
2020 R&S年度科技論壇-台北場次 (2020.11.26)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月26日與27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
施耐德電機MasterPact MTZ 次世代空氣斷路器產品發表會 (2020.11.25)
電是流動的,瞬間變化的。透過施耐德電機MasterPact MTZ,讓您指掌之間,駕馭智慧電力、工業物聯網的數位未來趨勢。 施耐德電機MasterPact系列斷路器擁有30年的領導地位,新一代空氣斷路器MasterPact MTZ於11月正式發表
2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。 TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%
Apple首顆自研處理器問世 推升2021年MacBook出貨量 (2020.11.12)
TrendForce旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情所衍生的宅經濟效應,2020年Apple MacBook出貨量可望達1,550萬台,年成長23.1%。同時,受到Apple(蘋果)11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持,預估2021年MacBook出貨量將以1,710萬台創下歷史新高,年成長可望達10%以上
2019年全球AR/VR產值約105億美元 5年複合年增長率達到57% (2020.10.27)
工研院今日於「眺望2021產業發展趨勢研討會」指出,在AR的發展面向上,AR裝置被譽為下一個可與智慧手機匹敵的應用市場,2019年全球AR/VR產值約105億美元,未來5年複合年增長率將達到57%
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
Xilinx:FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)
顯示和電視技術,在最近的3到4年之間,其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR(High-Dynamic Range;高動態範圍 )。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準


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