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TI:通用快速充電為電池供電應用的未來趨勢 (2020.07.07)
德州儀器(TI)今日指出,由於每個裝置的充電方式不同,消費者必須攜帶不同的轉接器,並且記住哪個轉接器適用哪個裝置,是件相當麻煩的事情,而工程人員應該要替消費者解決這樣的難事
選定萬用表的簡單指南 (2020.07.07)
萬用表是所有電子工程師操作台的必備重要物品,此類儀器可用於量測電壓、電流、電阻等一系列關鍵電氣參數,而且事實證明,在故障排除時亦非常有用。
新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈,時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於其低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗藍牙網狀網路方案 (2020.06.24)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)的全新超低功耗藍牙網狀網路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程師可輕鬆實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的網狀網路,並迅速走向全面部署
醫比壓壓 (2020.06.23)
本作品目的在於開發一套結合雲端醫療系統的智慧型心肺復甦裝置。
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
ams與Senova聯手開發Covid-19定點照護檢測技術 (2020.06.15)
高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和位於德國的體外診斷醫療設備製造商Senova今日宣佈,兩家公司攜手合作,結合運用Senova技術和ams光譜感測器技術成功完成試驗,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相關抗體檢測的側向層析檢測的效能和可用性
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異,NOR的重要性在近期備受注目,尤其是在5G基地台、汽車電子,以及高性能的工業應用上。
Silicon Labs舉辦線上活動 分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動,與開發人員分享領先的物聯網(IoT)無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法,以及最新的應用案例
ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低鉗位元電壓的瞬態抑制二極體,可用於保護介面晶片
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,特別訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍芽耳機、移動電源、智能手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用
TI:BLE是推動汽車門禁系統改革的絕佳無線技術選擇 (2020.05.20)
為了滿足消費者希望以智慧型手機取代車鑰匙的需求,汽車業正在經歷著重大的改革。隨著「手機即鑰匙」技術的普及,不再需要傳統的汽車鑰匙,使用手機即可操作「被動門禁/被動啟動」(PEPS)系統
恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計


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10 Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V

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