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Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商
Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣佈,推出最新的藍牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案,包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊
新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
藍牙低功耗為車主實現無鑰匙的未來 (2020.02.11)
藍牙當前對汽車領域有哪些影響? 藍牙低功耗(BLE)技術對汽車市場的影響非常大,免持通話、胎壓監測系統、藍牙連接汽車音響等,這些都是駕駛和乘客在日常生活中可以與之互動的創新應用,這些都是BLE技術推動實現的
無畏新冠狀病毒衝擊 聯發科2020年營收將進一步成長 (2020.02.09)
聯發科(MediaTek)上週五舉行2019 第四季暨全年度法說會。聯發科指出,2019年三大產品線營收皆均衡發展,2019 全年毛利率增加 3.4 個百分點,營業利益金額也成長近 40%的成長
HOLTEK推出BH66F71252藍牙廣播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具藍牙廣播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了藍牙廣播電路及24-bit ADC電路,適用於藍牙廣播的電子秤、直流體脂秤與其它量測產品。 BH66F71252 MCU主要資源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
新唐成為AWS Partner Network技術合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技現正式成為AWS Partner Network (APN)技術合作夥伴。新唐科技深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備的多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS,和安全性強化的全功能處理和通信協議堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼,輕鬆連至雲端服務
高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
音緣線 (2020.01.17)
此作品為可以多人共享的音樂遊戲機,外觀分為以觸控按鈕點擊的樂譜板與透過伺服馬達敲擊的演奏板兩部份,可即興演奏或挑選樂譜進行挑戰;
聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作,將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者,本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城
NXP與NTT DOCOMO、Sony合作 加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈,NTT DOCOM與索尼影像產品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)將在行動支付動態展示中使用超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案。 隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組
聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈,聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可,將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中,以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
益萊儲2020年展望: 測試儀器需求五大趨勢 (2020.01.10)
根據懷特克拉克《2019世界租賃年報》最新資料,從市場份額來看,北美、歐洲、亞洲三個地區合計占全球租賃市場份額的95%以上,其占比分別是34.8%、33.4%和27.6%;從國家分佈而言,美國、中國、英國是全球租賃市場前三的國家,美國、中國同比增長分別為6.9%、20%,英國則同比下降0.46%
Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈,將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案
科技部TTA 82家科技新創 奪13項CES新創大獎 (2020.01.08)
科技部許有進政務次長率領82家經美國消費科技協會(Consumer Technology Association, CTA),及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司征戰拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),並於新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌帶領台灣科技新創進軍全球市場,共有13家新創一舉奪下創新大獎
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
益萊儲獲Frost & Sullivan授予2019年度最佳公司獎 (2020.01.07)
根據對測試設備資產管理和優化的全球市場最新分析,Frost&Sullivan授予益萊儲/Electro Rent「2019年度最佳公司獎」,益萊儲以先進的儀器和一體化服務引領資產管理市場。益萊儲已經成為一家增值服務提供者,為航空航太、國防、半導體、電子和現場服務等行業提供大量測試設備
藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前,藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛,開創了無線音訊市場;而藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)今(7)日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio


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