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儒卓力供貨具高開關速度的英飛凌寬頻RF開關 (2019.11.19)
寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開關速度,並已針對WLAN和藍牙應用進行了最佳化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。這些RF開關已在儒卓力的電子商務平臺上架供貨中
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
艾訊推出高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出4槽無風扇工業級準系統IPC974-519-FL,高效能模組化設計極具靈活性與定製性
大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案 (2019.11.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCA4024為基礎的雙模全自動智慧門鎖一站式(Turnkey)方案。 大聯大詮鼎集團此款以高通QCA4024為基礎的雙模智能門鎖一站式方案,是高通專門針對物聯網相關應用所設計的首款支援藍牙、ZigBee模式的SoC
瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(彈性軟體套件
台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA(台北市電腦公會)與TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)合作籌組台灣物聯網技術應用主題館(,將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案 (2019.11.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。 高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5
HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon發射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161;整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式,精簡外圍電路及I2C通信介面,簡化數據資料傳輸。 BC7161工作電壓2.0V~3.6V,可程式設定發射功率,最高達+8dBm;靜態功耗0
HOLTEK推出BS83A01C高抗干擾能力的I/O Touch MCU (2019.11.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力的I/O Flash Touch MCU系列新增型號BS83A01C,內含可通過CS(Conductive Susceptibility)10V動態測試的單觸摸鍵和可多次編程的Flash,工作電壓範圍1.8V~5.5V,本型號高度集成內建HIRC與LIRC無須額外的外部元件,應用中可動態切換內振頻率優化反應速度及降低功耗,最多4個可彈性應用之I/O, 封裝提供薄型6DFN(2x2x0.35mm)、SOT23-6及8SOP
貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板 適用於高效能邊緣運算應用 (2019.10.29)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台
ROHM免電池通訊與感測器方案 快速建構IIoT的感測力 (2019.10.29)
要建構工業物聯網(IIoT),感測器是其中不可或缺的核心元件,然而,通訊功能也扮演著至關重要的角色,再者還有電源與低功耗設計的考量。因此要落實一個符合工業4.0需求的IIoT架構,所需考量的面向與範圍是相當的龐大,對於管理者與設計者來說,都是沉重的負擔量
無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑:已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長,尤其是在物聯網市場
宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網(IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568,其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良,只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統,它就可以達到定時自動偵測髒污程度。
德國萊因在台打造物聯網技術評估中心 助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日,5G即將揭開序幕,而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑,包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者,全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代
德國萊因IoT 技術中心落成 用物聯三箭打造連網用戶安全體驗 (2019.10.24)
迎接2019年為5G元年,加上5G與物聯網加值應用普及化,將有機會提供電信商維持營運成長的動能來源。於今(24)日在台灣林口開幕的德國萊因物聯網技術評估中心強調能協助廠商進軍全球超過200 國以上市場
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行
Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833,它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案,其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電,可在-40至105°C溫度範圍運行
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等


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8 超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列
9 意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發
10 HOLTEK推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU

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