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安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14)
半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置
晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用 (2020.10.13)
針對拉曼光譜儀進行改良,可能開啟一系列多元應用的全新可能,包含從彩妝產品、皮膚癌的即刻篩檢到藥物分析。
視覺系統在汽車行業的進一步應用 (2020.10.13)
視覺技術是未來車輛的關鍵,而伴隨感測技術進一步發展,影像感測器能夠識別更多細節,高階像素技術能夠使視覺系統保持準確運作。
用「釕」金屬實現2奈米製程 (2020.10.11)
Imec展示可實現2奈米製程的先進互連方案的替代金屬技術 在2020年國際互連技術大會上,imec首次展示了採用釕金屬(Ru),具備電氣功能的雙金屬層級結構(2-metal-level)互連技術
安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用 (2020.10.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出採用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS影像感測器。該高性能的感測器專為各種應用而設計,包括機器視覺攝影機、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取機
ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
[CTIMES╳安馳] 電源設計關鍵 深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中,已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼,如何依據這些設計原則,真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計,就非常重要了
兆鎂新與睿怡科技 連袂參加台北自動化展 (2020.08.13)
兆鎂新(The Imaging Source)宣布將於8月19-22日協同合作夥伴睿怡科技參加亞洲重要展事「2020台北國際自動化工業展」。 兆鎂新暨睿怡科技將於現場以實機動態應用展示多項技術 .軌道賽車多款相機動態實時展示 現場架設GigE變焦和多台工業相機
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
確保加工精度 機器手臂預診維修的導入關鍵 (2020.07.06)
機器手臂做為現代智慧產線上的重要組成,其健康狀態對於整體生產製造的效益,有著舉足輕重的影響。
ams新型數位X光讀取IC 實現低輻射劑量獲取清晰影像 (2020.06.30)
艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出一款用於數位X光平板感測器 (flat panel detectors;FPD)的讀取IC,可為臨床醫生提供更清晰的影像,同時降低患者對於放射線的暴露程度。 新型AS5850A數位讀取IC是一個16位元
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。


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