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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
貿澤與SamacSys攜手合作 為工程師免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源,包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,元件總數超過110萬項
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
SEMI與ESD Alliance聯盟簽訂合作備忘錄 成策略夥伴 (2018.04.27)
SEMI(國際半導體產業協會)宣布已與電子系統設計聯盟(ESD Alliance)簽訂合作備忘錄,將於今年成為SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根據這項合作計畫,總部位於美國加州紅木城(Redwood City)的ESD Alliance於半導體設計產業生態系中的企業會員將加入SEMI
Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧(AI)研發能量並加速產業開枝散葉,全球電子設計創新廠商益華電腦Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器
智慧變檔自行車 (2017.11.14)
本文採用步進馬達搭配蝸輪蝸桿組成變速機構,利用此變速機構取代傳統的手動變速,並且設計人體最舒適的踩踏頻率計算各檔位升檔與降檔的臨界值來判斷是否該變換檔位,不需騎乘者自行手動換檔變速,讓自行車具有自動變速控制的功能,使得騎乘者安全、方便與達到運動的功能等效果
高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器:高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。 高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計
全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去,台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長,而隨著技術演進,軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗,已經成了整體產業在意的首要課題,因此像是蘋果、Google與微軟等,都是軟硬體整合領域的指標廠商
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組,以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程
Socionext推出首款符合OpenVX的圖像顯示控制器 (2017.03.15)
先進視覺影像應用技術廠商Socionext (索思未來)公司發表旗下第四代圖像顯示控制器-SC1810系列。除了進一步強化車載顯示系統的圖像處理功能,SC1810更整合了首款符合Khronos Group的電腦視覺API標準 OpenVX之硬體加速器
Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合,導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器,幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定
Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出,並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜
Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接
安森美半導體推出可擴展下一代穿戴式技術設計平台 (2016.12.02)
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor) ,充分利用其在類比、電源管理、感測器介面和訊號調節等眾多半導體領域上的專知和專長,為穿戴式電子領域推出全面的開發資源
『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代 翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠,來分析技術趨勢,同時對智能化的發展提出建言。


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