帳號:
密碼:
相關物件共 2295
2020年8月(第346期)數位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義,數位分身就是把現實世界裡的實體物件, 在數位空間裡模擬出另一個分身。 而這個分身必須要是「Twin」, 也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。 有了數位分身,就可以對實體的物件有更多的控制功能, 包含遠端的操作、系統功能的模擬, 甚至是除錯與驗證,都可以在數位分身上先進行
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
KLA全新電子束缺陷檢測系統 以深度學習提供先進IC缺陷檢測 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。該系統旨在通過檢測來發現光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外線(EUV)光刻技術的晶片的上市時間
盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品
羅徹斯特電子攜手芯成半導體 拓展SRAM、DRAM和NOR產品線 (2020.07.07)
羅徹斯特電子宣布與芯成半導體(ISSI)建立合作夥伴關係,以提供全球客戶長期的產品支援。 羅徹斯特電子全球供應商開發副總裁Steve Jensen表示:「我們很高興地宣布,羅徹斯特電子與ISSI正式建立合作關係
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合 (2020.06.16)
為滿足雲端方案、企業和工作站客戶對入門級成本的硬體RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣佈推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID擴充控制卡,旨在為成本敏感型終端應用的客戶資料提供可靠的硬體RAID保護
慧榮推出搭載InstantView繪圖晶片 提供擴充基座隨插即用解方 (2020.06.10)
慧榮科技今日宣布,推出搭載InstantView技術的SM768繪圖顯示晶片,創新專利讓擴充基座使用者免除下載驅動程式步驟,能輕鬆將筆記型電腦或Andriod系統手機螢幕顯示在電視或螢幕上
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
TrendForce:新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU,加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機,全數搭載高容量GDDR6記憶體,這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中,價格相對有支撐的產品
TrendForce:DRAM進入漲價週期 疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%
上市櫃製造業趁貿易戰練功 研發投資創近5年來新高 (2020.05.10)
當美國總統川普為了自身連任,不惜於疫情期間挑動中美貿易戰雲再起,包含台灣在內的亞洲製造業都開始評估這段期間以來得失,是否足以迎接下一波賽局?依經濟部最新公佈2019年台灣上市櫃製造業個體財務報告統計,營收淨額約16.5兆元,年減2.8%;(稅後淨利)獲利12,298億元,較上年大幅減少3,028億元、年減19.8%,淨利率7.5%(年減1.5%)
Insignis與儒卓力強化合作 雙方增強商業交易運作 (2020.04.29)
美國無晶圓廠DRAM和eMMC記憶體供應商Insignis強化其與電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的合作關係。通過新的聚焦式經銷策略,Insignis與儒卓力建立起全球性的重要合作關係
敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒
美光LPDDR5 DRAM獲摩托羅拉Edge+5G手機採用 (2020.04.23)
美光科技今日與摩托羅拉(Motorola)共同宣布,摩托羅拉全新Edge+智慧型手機將搭載美光LPDDR5 DRAM,提供使用者5G的極致體驗。美光與摩托羅拉攜手合作,使Edge+透過搭載具備最高處理效能及高頻寬的記憶體與儲存容量,實現5G網速
Gartner:受疫情衝擊 2020全球半導體營收將減少0.9% (2020.04.10)
國際研究暨顧問機構Gartner指出,由於新冠肺炎衝擊半導體供應鏈及需求,預估2020年全球半導體營收將減0.9%,相較於上一季樂觀預測的12.5%年成長大幅衰退。 Gartner研究實務副總裁Richard Gordon表示:「新冠肺炎疫情蔓延全球,各國政府採取強硬的應對方式防堵病毒散布,這對需求的影響將遠比當初預測的更為嚴重
TrendForce:伺服器市場上半年表現強勁 但下半年恐被疫情打亂 (2020.04.06)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,受惠於資料中心訂單持續暢旺,加上傳統品牌廠為避免供應鏈因新冠肺炎疫情影響出現斷料而提前備貨,第二季伺服器出貨持續成長,但因為第一季基期已高,因此預估第二季出貨量僅季增7-9%,不若以往同期達雙位數的表現
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機?


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 英飛凌推出硫化氫防護功能產品 助力延長IGBT模組壽命
2 Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI運算的大數據儲存需求
3 ROHM推出零交叉偵測IC 降低家電待機功耗至0.01W
4 邊緣應用環境嚴苛 Moxa推出強固型邊緣電腦保障關鍵AI運算
5 瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用
6 明緯推出25/65W DC/DC LED驅動器電源 結合綠能發電應用
7 igus新型直線和擺動導向裝置 打造即裝即用完整方案
8 Vicor發佈新款ZVS 降壓穩壓器 PI3323/PI3325
9 Maxim全新光感測方案整合雙路光電檢測器 實現小尺寸創新設計
10 Imagination最新XS GPU IP系列實現ADAS加速和安全繪圖負載

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw