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電源技術第三彈 羅姆Nano Cap電容小型化技術箭在弦上 (2020.02.26)
混合動力車和電動汽車(EV)加速了全球減少二氧化碳排放的議題,但是人們一直對輕度混合動力車更感興趣,原因是輕度混合動力車比全混合動力車更具成本效益,特別是在歐洲市場
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器
巴斯夫進一步投資歐洲市場 增強電動車電池材料市場地位 (2020.02.13)
巴斯夫宣佈,將在德國施瓦茨海德(Schwarzheide)新建電池材料生產基地,此為支持歐洲電動車(EV)價值鏈發展的多項投資計畫之一。這一具備全球領先技術的工廠專注於正極活性材料(CAM)的生產,初期產能每年可為約40萬輛電動車提供電池材料
裕隆鴻海跨業合資平台 打造創新模式價值鏈 (2020.02.10)
近年來跨界合作風行,台灣傳產製造與資通訊產業透過共享Domain knowledge,合力創新經營模式價值鏈已成主流,工具機、面板皆如是。如今就連台灣老牌汽車龍頭裕隆集團日前也宣佈與鴻海科技集團雙方簽署合作協議,未來將投入新台幣155.76億元成立合資公司,發揮車輛研發與資通訊產業資源互補優勢
AR技術商肖特 攜手合作夥伴於2020美西光電展發表下一代波導片 (2020.02.03)
肖特集團,Inkron公司,EV集團(EVG)和光波導元件廠商波光(WaveOptics)在2020美國西部光電展上展示了全球首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合納米樹脂結構的波導片
HOLTEK推出HT45F8550/60鋰電池保護MCU (2020.02.03)
Holtek針對鋰電池保護應用領域,推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU。相較於傳統鋰電池保護控制器,HT45F8550/60內建高精度(±1%)LDO及各節鋰電池電壓偵測電路,精準度為±0.5%,大幅減少零件數量並縮減PCB板空間
2030年智慧儲能與再生能源用電池的市場與成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎舉行的聯合國氣候變化大會建立了一個共識,在全球的積極推動下,快速地發展再生能源系統,來避免災難性氣候變化的危險。
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
PIDA:鈣鈦礦太陽電池已接近商業運轉 (2019.11.21)
光電協進會(PIDA)日前指出,現今九成以上的太陽電池都是由矽元素組成,但是以矽為主的太陽電池的轉換效率一直無法再提升,而且矽晶太陽電池通常體積大且笨重,難以商業模式運轉發電
科銳與ABB宣佈SiC元件合作 供汽車和工業領域解決方案 (2019.11.21)
全球碳化矽(SiC)技術領先企業科銳(Cree)與ABB電網事業部宣佈達成合作,共同擴展SiC在快速增長大功率半導體市場的採用。協定內容包括在ABB種類齊全的產品組合中,將採用科銳Wolfspeed SiC基半導體,這將有助科銳擴大客戶基礎,同時加快ABB進入正在快速擴大的電動汽車(EV)市場
科銳與采埃孚推進電驅動領域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽(SiC)半導體企業科銳(Cree, Inc.)與德國采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣佈達成戰略合作,開發業界領先的高效率電傳動設備。 通過此次戰略合作,科銳與采埃孚將強化現有的合作
以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外,也將介紹實例和當前的技術問題。
Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器,幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案,該安全認證IC可降低設計複雜度和當前方案中的軟體安全隱患,確保電子系統,例如高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等,使用正品配件
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中,電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂,促使汽車製造商降低排放量。
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
科銳將在紐約州建造全球最大SiC製造工廠 (2019.09.24)
作為碳化矽(SiC)技術全球領先企業的科銳(Cree, Inc.),於今日宣佈計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm功率和射頻(RF)晶圓製造工廠
利用dsPIC33CK製作全橋相移峰值電流控制直流轉直流750W轉換器 (2019.09.23)
本文探討如利用dsPIC33CK來實現峰值電流控制全橋相移轉換器,在負載快速變動下,提高系統響應速度,並可維持穩定的輸出電源。


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