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次世代ThunderX系列提升雲端與HPC伺服器性能和功耗優勢 (2020.03.23)
今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能,效能功耗比、效能成本比與整體TCO成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器
CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構:Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載,提供無與倫比的性能
關於USB Type-C的11個誤解 (2020.02.26)
關於USB Type-C的11個誤解
儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗
艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520,搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake),支援可信賴平台模組TPM 2.0功能,並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍,強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
Western Digital推出全新WD_BLACK系列外部儲存解決方案組合 (2019.11.20)
Western Digital今日推出一套專為個人電腦(PC)及遊戲機玩家設計的外部儲存解決方案組合,提供令人震撼的全新體驗,讓玩家具備競爭優勢隨時贏得勝利,無須浪費時間為新遊戲清理遊戲機或PC上的空間
超恩推出新世代10G超高速伺服器級等嵌入式擴充式模組 (2019.11.14)
超恩股份有限公司(Vecow)正式推出全新世代超高速10G伺服器等級乙太網路擴充卡,分別提供4個/2個獨立的GigE LAN通道技術,最高支援至10GigE傳輸速度,超高速、低延遲、廣連結的無線通訊能力,是您建構科學基因檢測、Goal-line球門線技術、智能監控、即時檢測等新世代工業4
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案 (2019.10.15)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案供應商TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組,推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組,兼顧訊號和功率
英飛凌全新整合式負載點穩壓器 提升高密度應用效率 (2019.10.02)
英飛凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置,目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
ATEN推出iPad Pro&行動裝置分享切換器US3310與US3342 (2019.09.06)
全球資訊設備連接管理方案商 – 宏正自動科技(ATEN International),推出兩款創新研發的USB-C切換器:US3310-2埠USB-C攜帶裝置切換器與US3342-2埠USB-C Gen2跨平台分享切換器,兩款皆搭載85W電源傳輸PD 3.0,可以同時為您的手機和筆記型電腦充電,並提供耗電量大的設備,如外接硬碟或遊戲設備供應足夠電量
ATEN整合旗下AV與IT產品 打造敏捷會議科技 (2019.09.04)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案商–宏正自動科技(ATEN International),今日召開敏捷會議科技媒體發表會,以節省會議虛耗的時間為出發點,宣布整合旗下專業影音與KVM產品線
慧榮科技於 2019 Flash Memory Summit展示全系列解決方案 (2019.08.08)
慧榮科技於Flash Memory Summit 展示全系列產品,包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、應用於個人電腦的消費級 SSD 控制晶片解決方案、應用於行動裝置的UFS控制晶片及工控/車用的單晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式儲存解決方案
Tektronix 推出 13 GHz 和 16 GHz 高效能示波器機型 (2019.07.31)
全球量測解決方案供應商Tektronix, 宣布擴充其可擴展的 DPO70000SX 系列高效能示波器陣容,納入全新的 13 GHz 和 16 GHz 機型。這些新產品具備更低的頻寬位準和更經濟實惠的價格,讓工程師能充分利用 Tektronix 最高效能的示波器系列所擁有的高取樣速率和低基準雜訊優勢
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四代和第五代低抖動標準的時脈緩衝器 (2019.06.27)
Microchip近日宣佈推出針對下一代資料中心應用的四款全新20路差動時脈緩衝器,遠超PCIe第五代(Gen 5)防抖標準。新推出的ZL40292(終端電阻85Ω) 和ZL40293(終端電阻100Ω)專門依據最新的DB2000Q規格設計,而ZL40294(終端電阻85Ω)ZL40295(終端電阻100Ω)則依照DB2000Q工業標準設計
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求


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6 英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
7 ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期
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