帳號:
密碼:
相關物件共 661
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗
是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術
搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司(「豐田」)駕駛輔助系統,在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100
羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用
[亭心觀測站] 概觀電子科技史略 (2018.08.07)
1897年,劍橋大學約瑟夫·湯姆森,實驗證明了電子的存在。電子是構成物質的基本粒子之一,屬於一種帶負電的亞原子粒子,相對於原子核裡的質子與中子而言,電子的質量非常小,並同時具有粒子與波動的現象
Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理,並任命David Wang(王啟尚)擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁,兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務
高通時常連網PC與新一代高通Snapdragon行動平台之進展 (2017.12.06)
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日於其所舉辦的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中,發表多項客戶、生態體系與技術領域的創新。 高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等大廠主管聯袂登台
電源需求方興未艾 羅姆打造全方位電源方案 (2017.11.16)
從物聯網、無線充電到電動車, 各領域市場對於電源供應的需求呈現多元與複雜化, 而羅姆也以自家技術,打造全方位電源方案來應戰。
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視
東芝擴大中電壓光繼電器產品陣容 (2017.05.26)
東芝半導體與儲存產品公司推出100V“TLP3823”具有3A驅動電流,及200V/1.5A 之“TLP3825”產品,加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器,並即日開始出貨。 延續現有60V/5A“TLP3547”,驅動電流高於1A的新產品也將繼續延伸光繼電器的應用範圍
羅姆半導體落實物聯網願景 (2016.11.15)
物聯網被視為未來智慧化系統的主架構,羅姆半導體長年深耕半導體技術,除在CEATEC Japan 2016展會中,展出一系列智慧化應用外,也針對感測與電源技術,提出專業觀察。
東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統
2 友嘉三大機台全面升級 回應產業轉型需求
3 宸曜推出IP67防水無風扇GPU電腦 適用極端環境的高效運算應用
4 愛德萬測試最新雙波長雷射技術 一眼區別皮膚黑色素與血管網
5 ST全新多合一多區ToF感測器模組 實現64倍測距區的性能升級
6 HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量測MCU
7 ST推出雙核無線MCU新產品線 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
8 英飛凌OptiMOS源極底置功率MOSFET 新添PQFN封裝40V裝置
9 KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 擴展EtherCAT智慧控制彈性
10 Microchip推出首款加密配套裝置 為汽車市場帶來預置的安全功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw