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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板(PCB)技術領導獎(TLA)的獲獎名單。此計畫成立於1988年,是電子設計自動化(EDA)產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽,旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰,並開發出業界領先產品的工程師和設計人員
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用,對下一代IC提出了更高的性能需求,IC設計規模正以前所未有的速度增長,將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
格羅方德2020全球技術論壇議 聚焦加速數位化創新 (2020.10.30)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中,展示亞洲半導體科技未來展望。這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題,讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案,來幫助形塑全球數位轉型
Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布與Arm深化合作,協助積體電路(IC)設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作,Arm設計審閱計劃(Design Reviews program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識,藉以優化基於Arm的晶片級系統(SoC)設計
Mentor:仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
千兆位元鏈路的自動化驗證方案! (2020.09.22)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值
ModelSim Essential ++ ModelSim 應用進階 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整體設計驗證隨著今日FPGA的應用日漸廣泛,FPGA的容量和功能持續增加,FPGA驗證方法和工具已經變得越來越重要了,而FPGA驗證的複雜性,使得工程師必須有專業的驗證團隊,並使用專業的驗證工具
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
開關電源一體化解決方案! (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰,就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題,否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計tapeouts進行驗證和sign-off
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證,Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件,幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件(SF-DSK)應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率
西門子收購Avatar 擴大EDA佈局和繞線版圖 (2020.07.23)
西門子近期簽署協議,收購總部位於加州聖塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專精於為晶片設計提供佈局和繞線(place and route)軟體的領先開發業者,能夠協助工程師以更少的資源最佳化複雜晶片的功耗、效能和面積(PPA)


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