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資策會催生「臺灣數位雙生共創國家隊」 國際大廠相挺 (2020.08.07)
財團法人資訊工業策進會(資策會)集結臺灣數位經濟四大產業協會,共同整合13家智慧內容軟、硬體業者,組成「臺灣數位雙生共創國家隊」,力邀國際間極具影響力的國際大廠Amazon AWS及Microsoft擔任技術協力夥伴,於今(7)日舉辦「臺灣數位雙生共創平臺啟動暨跨界商媒交流會」活動,連結產官界及協會等單位共同觀摩交流
微軟在台發表HoloLens 2混合實境裝置 鎖定工業與商用市場 (2020.08.06)
微軟今日在台正式發表Microsoft HoloLens 2混合實境裝置,並將於9月正式登台。未來將聚焦於工業與商用市場,尤其是製造業、醫療、新零售等虛實整合的應用。 台灣微軟總經理孫基康表示
IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
微軟:大中華區人工智慧成熟度 台灣企業普遍偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》,根據這份報告指出,企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型,然多數企業仍處在早期試行階段
報告:台灣企業人工智慧成熟度偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》,報告指出,企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型,然多數企業仍處在早期試行階段
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器,將以Arm架構為基礎自行設計晶片,同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦,同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本
氣候變遷速度加快 製造業綠色轉型迫在眉睫 (2020.07.30)
台灣製造業向來以外銷為主,必須滿足客戶要求,在此態勢下,綠色轉型已是台灣企業持續生存的必要策略。
研揚捐贈熱像儀加強伊甸養護中心防疫工作 (2020.07.30)
新冠病毒擴散傳播,很多國家目前都還處在疫情炙熱延燒之際。不少國家每日確診人數以千百計,要恢復正常生活之路,遙遙無期。台灣卻是少數在這次全球性傳染疾病影響下,還可以正常生活的地方
施耐德電機新台灣區總經理 原星馬業務副總裁張智斌遠距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨國商務活動,就連全球能源管理及自動化領域專家法商施耐德電機於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理,也是透過遠距視訊會議與台灣的經營團隊聯繫溝通
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務,目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
緯創攜手微軟AI研發中心 設立創新產品辦公室 (2020.07.21)
緯創集團今(21)日宣布與微軟AI研發中心策略合作,成立創新產品辦公室。雙方攜手從人才培育開始,共同參與產品研發進程,結合商業流程創新營運模式,並透過緯創集團旗下子公司緯謙科技
皇晶TravelLogic全新升級 可用通道數一次到位 (2020.07.10)
皇晶科技TravelLogic系列邏輯分析儀一直都是許多工程族群愛用的儀器,其PC-Based的尺寸輕巧易攜,加上內建的強大測試能力,擄獲不少有量測需求的工程師鎖定該機種並持續選用
TrendForce:疫情加速醫療保健語音應用 2023年規模將突破7億美元 (2020.07.08)
繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等語音助理,並積極發展垂直應用領域如醫療保健等。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院調查
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋


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