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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題,釋放了快速增長的汽車數據的價值,改善了用戶體驗,並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用
Basler推出嵌入式視覺處理卡 滿足工業應用的快速開發需求 (2021.03.18)
embedded world(嵌入式世界)2021線上展會於3月初(1~5日)舉辦)。期間,Basler推出了嵌入式視覺處理套件,支援影像處理應用的各種介面,可連接不同類型的相機。這款內部開發的處理卡是基於NXP的 i
u-blox新MAYA-W1模組 加速雙頻Wi-Fi 4和Bluetooth 5組合應用開發 (2021.03.17)
u-blox宣佈,推出專業級u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重無線電模組。該模組採用NXP的IW416晶片,是專為各種快速成長的未來專業應用所量身打造,包括電源管理、電動車充電、專業設備、追?、車載資通訊系統和車隊管理等
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
NXP:以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰 (2021.03.08)
2021年將是毫米波(mmWave)發展重要的一年。恩智浦半導體智慧天線解決方案產品經理Rick van Kemenade指出,我們看到毫米波市場正穩定成長,越來越多新的地域和新的用戶設備正加速進入市場
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool
用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上亮相,採用NXP i.MX 8M Plus處理器,用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用
恩智浦聯手汽車產業夥伴 推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project,旨在定義簡化的資料生命週期平台,推動智慧互聯汽車發展
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今(27)日登場,由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下,2021年科技產業之總體觀察,並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析,期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動,洞見未來新契機
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇,而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現,正在幫助機器學習向邊緣轉移。
TrendForce:2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求


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