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是德與恩智浦合作 推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技(Keysight)宣布與恩智浦NXP)半導體合作,共同加速推動固定無線存取(FWA)解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式(NSA)部署5G市場,並在未來部署獨立模式(SA)
公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因,在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。
汽車工程網路安全無漏洞 全新標準讓體驗更有感 (2021.10.01)
互聯汽車可以支援新服務和提高道路安全,帶來新體驗,但卻也出現新的網路安全挑戰。網路安全措施必然是汽車整體設計的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標準,加速從隱性安全到設計安全的轉變是必要的
恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
各路技術齊綻放:NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機,患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史,從而確定任何可能影響藥效的問題,而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。
大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 隨著物聯網技術的迅速發展,傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代,為管理和生活帶來更多的便利性
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。
黃茂原獲派出任台灣英飛凌總經理 因應快速複雜的商業機會 (2021.07.15)
英飛凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黃茂原出任台灣英飛凌總經理,執掌英飛凌台灣所有業務,並直接對大中華區總裁蘇華博士匯報。 黃茂原將負責英飛凌台灣的整體營運管理及策略規劃,並在公司成功整合賽普拉斯半導體之後,領導更加龐大的英飛凌團隊,因應快速複雜的商業機會與挑戰
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。
新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長,越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率,並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能,各國主要電信營運商均開始部署
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40萬人次線上觀展 (2021.06.30)
首次全面數位化,並結合人工智慧技術的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,為期一個月的線上展平臺,共吸引逾117國,近40萬人次線上觀展,其中前十大參觀者來源國為日本、美國、印度、中國、韓國、巴西、越南、斯里蘭卡、印尼、馬來西亞
NXP:持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出,隨著 5G 網路基礎設施的推出,5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力


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