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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
2019年12月(第338期)2019 MCU品牌與新品調查 (2019.12.02)
微控制器(Microcontroller,MCU)是非常基礎的訊號處理與控制元件,它是許多電子電機人士第一次學習電路設計的入門產品,也是工程師養成的必修課程,甚至說它是電子裝置開發時的最佳戰友也不為過
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯
貿澤供貨Qorvo Active-Semi完整產品組合 (2019.11.19)
貿澤電子( Mouser Electronics)身為Qorvo產品的全球授權代理商,宣佈即將開始供應Active-Semi產品系列。這些可程式的電源管理解決方案能為客戶提供極為吸引人的易用性、高效率和設計彈性,有助於縮小設計的佔用面積,降低材料清單成本,並縮短上市時間
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案 (2019.11.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCA4024為基礎的雙模全自動智慧門鎖一站式(Turnkey)方案。 大聯大詮鼎集團此款以高通QCA4024為基礎的雙模智能門鎖一站式方案,是高通專門針對物聯網相關應用所設計的首款支援藍牙、ZigBee模式的SoC
晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係,共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」(FUTEX 2019)將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場,特於今(12)日舉行展前記者會,由部長陳良基親自主持
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
是德與黑鯊科技合作 加速推動5G遊戲旗艦手機上市 (2019.11.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與黑鯊科技(Black Shark Technology)展開合作,共同推動5G遊戲旗艦手機在中國問市
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族,該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋層)製程技術為基礎,可顯著降低活動和待機狀態下的功耗,進而不必更換電池或充電


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