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PIDA:ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會(PIDA)指出,ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser),組成那麼複雜。在成熟的生態系統中,還獲得了成本優勢,因此ToF贏得了Android手機製造商青睞
ADI與Jungo合作開發座艙監測技術 提升車輛安全性 (2020.02.10)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈與Jungo合作,共同開發基於飛時測距(ToF)和2D紅外線(IR)技術的攝影機解決方案,以實現車內駕駛員及座艙監測。結合ADI的ToF技術和Jungo的CoDriver軟體將可透過觀察頭部、身體位置以及眼睛注視情況來監測車內人員的睡意和注意力分散程度
ST獨佔飛時測距感測器領域鰲頭 (2020.01.17)
智慧化時代來臨,各類型感測器的應用越來越深,ST影像產品部技術行銷經理張程怡指出,應用的普及與技術突破是相互刺激成長,近年來ST的ToF(Time of Flight;飛時測距)感測器就是如此,過去ToF大多只單純作為距離偵測,不過在智慧化概念的成熟下,市場需求快速擴大,除了手機之外,各種工業、家電設備,也將建置ToF以強化其功能
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow Electronics)今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計,該設計採用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES,以洞悉市場灼見,將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案,體驗技嘉瞄準智慧時代的突破,並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境
2020年1月(第339期)啟動:2020 (2020.01.02)
台灣的科技產業來說, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的種種, 都巧合地在這一年花開結果。 5G單晶片問世、5G頻譜釋照, 5奈米即將量產、AI產業大團結, 再加上半導體回穩、製造業的重新歸隊, 整個台灣科技產業有種欣欣向榮的感覺
艾邁斯半導體獲GSA頒發EMEA傑出半導體企業獎 (2019.12.31)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場領導地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項;而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒「年度最佳執行長」殊榮
PIDA:全球光達市場成長率接近40% (2019.12.29)
依據光電科技協進會(PIDA)的預估,2019年約有10億美元等級的資金,投入新創的LiDAR公司。目前全球已約有七、八十家LiDAR公司,分別在開發各種技術的LiDAR產品,以進軍無人駕駛的市場
安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術 (2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),將在CES 2020展示最新的LiDAR技術,這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一,將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV)單光子雪崩二極體(SPAD)陣列系列,設計用於短、中和長距LiDAR應用
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆 (2019.11.26)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造
ADI:工業4.0關鍵在增加產量並減少人為錯誤 (2019.11.26)
著眼工業自動化的浪潮來襲,傳統製造業工廠也需要邁向智慧化、數據化的方向來轉變,ADI也啟動了「翻轉智動新時代 -ADI 2019工業4.0巡展」,攜手業界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示創新工業4.0應用場景及軟硬體解決方案,期盼透過與產業對話,共同構建完整、可快速開發的生態體系,迎接智動新時代
艾邁斯半導體放眼醫療、汽車及工業三大新興領域 (2019.11.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司鎖定的應用領域,除了通訊、消費性電子以及電腦計算等三大市場是目前最主要營收來源外,更將致力於把目前所擁有的感測器技術,延伸應用在更具未來的醫療、汽車以及工業等三個新興市場
台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場,在經濟部工業局支持下,由台北市電腦公會(TCA)與台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)帶領15家新創業者,參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展(ET & IoT Technology 2019)
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
貿澤即日起供貨Maxim MAX4002x高速比較器 (2019.10.24)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Maxim Integrated的MAX4002x比較器。市面上有多款高速低電壓差分訊號 (LVDS) 比較器,其中MAX40025和MAX40026單一供電高速比較器具有超短的傳播延遲,適用於距離感測、飛行時間 (ToF) 和高速的測試與測量儀器
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用


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