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ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
意法半導體ToF感測器 助荷蘭新創開發智慧社交距離感知裝置 (2020.08.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)運用其高精度接近偵測及測距感測器,協助客戶開發創新的傳染病防護裝置,以因應全球蔓延之疫情所帶來的挑戰。 成立於阿姆斯特丹的新創公司Aura Aware使用意法半導體FlightSense飛行時間(Time-of- Flight;ToF)技術研發出攜帶式智慧社交距離感知裝置
ADI贊助科技競賽 助台灣AIoT產業深耕校園 (2020.07.31)
Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技攜手贊助第四屆「創創AIoT競賽」,總決賽於7月26日於成功大學圓滿舉行。本次競賽競爭激烈,以黑客、創客與公益3個組別,共吸引全台35校超過120組隊伍報名
採用分布統計演算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能 (2020.06.29)
出貨量逾10億的飛行時間(Time-of-Flight;ToF)解決方案供應商意法半導體,推出採用分布統計演算法專利的新產品VL53L3CX,進一步擴大其FlightSense ToF測距感測器的產品範圍。新產品可以測量多個目標的距離,而且測距準確度更高
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中ToF的技術應用,會再帶動相機模組成長
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢
智慧感測 掌握AIoT脈動的關鍵一步 (2020.02.21)
感測器在進入AIoT時代後,變得更為重要。在萬物聯網的時代,感測器的使用數量將會比過往更多。再者,性能與應用思維的提升,感測系統的建置也要再次升級。
PIDA:ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會(PIDA)指出,ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser),組成那麼複雜。在成熟的生態系統中,還獲得了成本優勢,因此ToF贏得了Android手機製造商青睞
ADI與Jungo合作開發座艙監測技術 提升車輛安全性 (2020.02.10)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈與Jungo合作,共同開發基於飛時測距(ToF)和2D紅外線(IR)技術的攝影機解決方案,以實現車內駕駛員及座艙監測。結合ADI的ToF技術和Jungo的CoDriver軟體將可透過觀察頭部、身體位置以及眼睛注視情況來監測車內人員的睡意和注意力分散程度
ST獨佔飛時測距感測器領域鰲頭 (2020.01.17)
智慧化時代來臨,各類型感測器的應用越來越深,ST影像產品部技術行銷經理張程怡指出,應用的普及與技術突破是相互刺激成長,近年來ST的ToF(Time of Flight;飛時測距)感測器就是如此,過去ToF大多只單純作為距離偵測,不過在智慧化概念的成熟下,市場需求快速擴大,除了手機之外,各種工業、家電設備,也將建置ToF以強化其功能
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow Electronics)今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計,該設計採用了Analog Devices, Inc.(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器
技嘉邁向5G 於CES 2020展示多元解決方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE將於1月7日至10日在美國拉斯維加斯參加全球最大消費性電子展CES,以洞悉市場灼見,將展攤打造為智慧生活圈。透過資料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主題區展示多樣化的產品與解決方案,體驗技嘉瞄準智慧時代的突破,並感受與5G、AI人工智慧、自駕車等全球科技趨勢不謀而合的應用情境
2020年1月(第339期)啟動:2020 (2020.01.02)
台灣的科技產業來說, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的種種, 都巧合地在這一年花開結果。 5G單晶片問世、5G頻譜釋照, 5奈米即將量產、AI產業大團結, 再加上半導體回穩、製造業的重新歸隊, 整個台灣科技產業有種欣欣向榮的感覺
艾邁斯半導體獲GSA頒發EMEA傑出半導體企業獎 (2019.12.31)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場領導地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項;而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒「年度最佳執行長」殊榮
PIDA:全球光達市場成長率接近40% (2019.12.29)
依據光電科技協進會(PIDA)的預估,2019年約有10億美元等級的資金,投入新創的LiDAR公司。目前全球已約有七、八十家LiDAR公司,分別在開發各種技術的LiDAR產品,以進軍無人駕駛的市場
安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術 (2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),將在CES 2020展示最新的LiDAR技術,這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一,將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV)單光子雪崩二極體(SPAD)陣列系列,設計用於短、中和長距LiDAR應用


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