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PIDA:ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會(PIDA)指出,ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser),組成那麼複雜。在成熟的生態系統中,還獲得了成本優勢,因此ToF贏得了Android手機製造商青睞
USB4全面技術剖析 (2020.02.17)
USB4漸漸擺脫傳統USB Host 與USB Device 的功能限制,USB4使用用點對點的傳輸訊號方式。此設計對於未來再提升傳輸速度與功能來說預留極大的彈性。
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。
從優良傳統中求創新 用開放的心態面對AIoT挑戰 (2020.02.07)
中華數據通訊分公司總經理林榮賜博士是個老牌中華電信人,除了擔任中華數據通訊分公司的總經理,同時也身兼中華電信研究院院長。
愛立信:5G驅動大變革 預見2030感知聯網新世界 (2020.02.06)
重視5G商用起步所帶來的科技趨勢變化,愛立信日前公佈了《2030年十大消費者趨勢》報告,對全球15個城市的消費者進行科技趨勢預測調查,結果顯示,消費者期望在2030年前AI、AR/VR、5G與自動化技術能實現感知聯網(The Internet of Senses),將視、聽、嗅、味、觸覺及意志數位化
5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機,將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價,也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。
PIDA率台灣光學產業 前進2020美西光電展 (2020.02.04)
光電協進會(PIDA)近日表示,率團前進2020美西光電展,並組成台灣館(攤位4169 & 4269,Hall F),將以堅強的陣容,進軍美國光電應用市場。 PIDA指出,此次組團的成員中,以光學廠的聲勢最為浩大
Arm:未來所有行動裝置皆具備機器學習運算能力 (2020.01.21)
隨著AI、5G、IoT等新興科技的崛起,新一代的行動裝置能將更智慧、更沉浸式的使用者體驗帶到主流市場,包括行動遊戲與多媒體應用等產業,期望加速行動裝置在創新體驗需求的推動
PIDA:台灣5G高額標金 放緩5G建設腳步? (2020.01.21)
台灣5G頻譜標案第1階段於1月15日截標,3.5GHz頻譜台灣5G標金排名高達全球前3名,3.5GHz頻段競標金額第1名為義大利1,512億元、第2名為德國1,421億元,以及台灣1364億元。3.5GHz加上28GHz標金共1,380億元,較國庫預算目標400億元,超過980億元
VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位? (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計,VR/AR/MR產業到2030年,可望達到300億美元的規模,未來各種形式實境應用百家爭鳴,讓整個市場變得非常活絡。 在諸多應用中,遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
三鏡頭手機當道 引爆光學鏡頭廠商大戰 (2020.01.12)
光電協進會(PIDA)指出,2019年全球手機銷售數量估計約14.4億支,與2018年15億支銷售數量相比,成長幅度下跌 4%,主要受到全球需求疲軟和換機週期增長的影響。然而為了刺激2020年市場的需求,手機將往大光圈、高倍數變焦、多鏡頭等趨勢發展,這將可望帶動鏡頭出貨量進一步的成長
2020開啟產業新篇章:2019最失望與2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES編輯部團隊歷經內部討論,最終票選出2019五大失望和2020五大期待的技術和科技趨勢,回顧舊事,並開啟科技的新篇章。
科技部TTA 82家科技新創 奪13項CES新創大獎 (2020.01.08)
科技部許有進政務次長率領82家經美國消費科技協會(Consumer Technology Association, CTA),及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司征戰拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),並於新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌帶領台灣科技新創進軍全球市場,共有13家新創一舉奪下創新大獎
[CES]Audi提出全新智能及個人化行車體驗 (2020.01.08)
今年的CES展中,Audi將再次詮釋品牌的創新思維,以前衛科技定義未來的乘車體驗。未來,車輛除了能夠提供人們全方位的娛樂訊息服務、休憩空間,還將化身為行駛期間最善解人意的夥伴
Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上,分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。 Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器,此顯示器直接安裝在儀表板上
工研院搶灘CES 2020 秀出九大創新AI技術 (2020.01.07)
工研院將於美國的CES 2020展中,以「AI智慧新生活」為主軸,展出9大創新人工智慧技術,展現工研院整合大數據及AI人工智慧的下世代美好生活情境。 此次工研院展示9項AI創新技術
智能為一切可能 Lenovo預測2020年十大科技趨勢 (2020.01.03)
隨著現今多數企業積極投入數位轉型,以各式角度切入,期望利用雲端、大數據、人工智慧、物聯網(IoT)等科技力量,打造更快速緊密的互聯運作機制。Lenovo致力實踐「智能為一切可能」(Smarter Technology for All)願景
晶心科技推出新RISC-V 27系列處理器 第一季開放授權 (2020.01.03)
RISC-V處理器解決方案廠商晶心科技\宣布推出AndesCore 27系列處理器核心,成為RISC-V指令集架構中領先支持向量延伸架構(RISC-V V-extension)的處理器。同時,晶心也重新設計記憶體存取子系統,加速存取的頻寬以及效率


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