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後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
隨著疫情刺激數位化加速實現規模化,商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨(23)日舉辦物聯網產品(IoT)發表會,攜手城智科技(aira)、昱樺科技(Lantech)與巽晨國際(Millitronic)
新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式 (2020.09.23)
虛擬與擴增實境技術持續發酵,面對沉浸式體驗的應用開發需求,台灣新創團隊米菲多媒體成功研發出AR/VR創作與體驗平台MAKAR...
SEMICON首推Hybrid展覽模式 同步直播7場國際論壇 (2020.09.14)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半導體盛會國際半導體展(SEMICON Taiwan),將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇
台匈數位轉型研討會 兩國11組新創線上Pitch交流 (2020.09.08)
為協助台灣產業,透過跨國交流獲取最新數位轉型策略,並讓台灣新創團隊在國際曝光,亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟與匈牙利貿易辦事處、Startup Island Taiwan、InnoVEX、COMPUTEX、台北市電腦公會(TCA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)等單位合作
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
達梭系統2020臺灣用戶大會 聚焦數位轉型效益 (2020.09.03)
達梭系統(Dassault Systemes),今日(3日)於臺北萬豪酒店盛大舉辦「2020達梭系統臺灣用戶大會」,並邀請相關領域專家與企業領袖共襄盛舉,包含漢翔總經理馬萬鈞、和碩技術長暨資深副總經理黃中于
虛擬直播跨域交流實況 聚焦探究防疫智慧科技 (2020.09.03)
全球遭逢COVID-19疫情衝擊,也考驗著各國城市的應變策略及措施,從不同區域的城市首長對談交流防疫經驗當中,顯見智慧科技已成為防疫工作上不可或缺的利器。
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
資策會釋出5G核心網路免費基本版 助布局專網商機 (2020.08.14)
佈局5G商機是當前各大產業的關注重點,然而,沒有5G核網,就無法進行「測試」、「互通」。為此,財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)宣布,其研發的III 5G Core(5GC)即日起釋出基本版(III 5GC – Basic)和專業版(III 5GC - Professional)
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
Maxim最新USB-C功率傳輸方案 縮小50%方案尺寸 (2020.08.13)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出USB-C PD控制器「MAX77958」和28W升/降壓充電器「MAX77962」,助設計者克服USB-C功率傳輸(PD)設計挑戰。 隨著可?式設備中不斷加入5G無線通訊、4K視訊等新的技術,許多設備正在從單電池供電架構轉變為雙電池(2S)供電架構
精誠攜手日本TOPPAN Printing 成co-necto創新驗證計畫首家海外夥伴 (2020.08.07)
精誠資訊攜手日本凸版印刷株式會社(TOPPAN Printing Co. Ltd.),加入第四屆創新方案PoC實驗計畫,成為「co-necto 2020」創新方案驗證計畫首家海外合作夥伴。精誠除將帶領AGP新創團隊完成計畫申請,也鼓勵更多的台灣優秀新創團隊共襄盛舉,協助更多台灣創新方案於日本市場驗證
塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早,並納入製造與服務等智慧化元素,遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小,甚至可掌握部份「零接觸」商機。
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
諾基亞獲亞太電信選定為5G獨家供應商 (2020.08.07)
諾基亞今天宣布獲台灣行動營運商亞太電信選定為5G新無線電(New Radio;NR)的唯一供應商,該合約亦包含非獨立(Non-Standalone;NSA)和獨立架構(Standalone;SA)的5G核心網(5G Core)、網路安全與價值服務管理
微軟在台發表HoloLens 2混合實境裝置 鎖定工業與商用市場 (2020.08.06)
微軟今日在台正式發表Microsoft HoloLens 2混合實境裝置,並將於9月正式登台。未來將聚焦於工業與商用市場,尤其是製造業、醫療、新零售等虛實整合的應用。 台灣微軟總經理孫基康表示
資通電腦捐贈朝陽科大MES系統 打造智慧製造生態圈 (2020.08.04)
為建構台灣工業4.0與智慧製造更全面的發展環境,資通電腦捐贈朝陽科技大學ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)製造執行系統,期盼藉由產學合作,共同培育數位轉型領域的菁英,打造未來智慧製造生態圈
PIDA:AR/VR市場水漲船高 工業維護應用將成長最快 (2020.08.04)
光電協進會(PIDA)表示,疫情未見停歇重創許多產業,不過由於遠距工作、非接觸式業務、會議輔助,以及虛擬的社交活動等需求成長,刺激增強實境(AR)與虛擬實境(VR)市場有增無減


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