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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
游戏新机上市填补云端需求空缺 第三季NAND Flash价格波动有限 (2020.06.29)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,尽管消费性产品及智慧型手机受到疫情冲击导致需求下降,但云端服务、远距教学的需求也同步催生,加上部份客户因担??供应链中断而提前备货,促使NAND Flash市场在2020年第一季与第二季呈现缺货
TI:PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届,正在快速影响汽车产业,许多车主认为,车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动,随着新应用陆续问世,例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道,或是透过手机即钥匙(PaaK)应用的被动式解锁体验
电子制造与云端服务双管齐下 新创立足行动医疗市场 (2020.06.19)
行动医疗服务新创公司云医智能看准台湾电子制造与行动应用的商机,结合了台湾医疗与电子两大优势,成功以量测元件般的设计开发出行动医疗装置。
诺基亚:5G FWA最吸引消费者 企业则最看重5G视讯应用案例 (2020.06.17)
诺基亚(Nokia)昨(16)日与Parks Associates共同发表两项研究报告,发现5G的固定无线接取(Fixed Wireless Access;FWA)方案最吸引消费者,而5G影像监看是企业最感兴趣的5G使用案例
拨云见日!晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可??来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长
云端服务需求激增 数据机房面临绿色能源挑战 (2020.06.09)
目前日益依赖数位技术的社会,突显了决策者在极端条件下,更需要仔细评估灵活性资源的潜在可用性的需求。
益登科技与Boreas结盟 共同开拓HD触觉回??商机 (2020.06.09)
益登科技今日宣布与超低功耗触觉回??技术开发商Boreas建立合作夥伴关系。未来将在消费性和商业市场共同推广触觉回??技术的整合性解决方案,协助客户将高解析触觉效果,轻松整合至各种规格尺寸产品中,包括从穿戴式装置、智慧型手机等小型应用,以至车辆资讯娱乐系统等大型应用
IDC:受疫情影响最钜 台湾平板电脑与智慧型手机市场总量退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持续蔓延, ICT市场中以硬体相关产业受影响最大。IDC持续追踪2020年台湾个人终端市场的整体发展,由最新发布的个人运算装置研究报告(IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker)剖析COVID-19疫情对台湾市场所造成的冲击与影响
PIDA:光收发模组欧美业务重启 市场Q4可??恢复如常 (2020.06.02)
5G网路布建方兴未艾,加上智慧型手机日益普及与资料流量成长,带动光通讯各领域市场发展。根据统计,全球光收发模组市场规模将从2020年的57亿美元成长到2025年的92亿美元,复合年增长率为10.0%
ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合,为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术,资料读取性能更强大,可达到钥匙快速回应和更远的感应距离
2020全球智慧型手机出货跌破12亿台 5G手机出货2.06亿台 (2020.06.01)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办的第33届春季线上研讨会中预估,疫情若於上半年受到控制且未大规模复燃,2020年全球智慧型手机出货量仍将跌破12亿台,出货量减少16.9%,即使疫情受到控制的局势更乐观,预估仍不免减少12%的出货量
智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域,尤其是2016年底AI重新启动,更被各垂直市场视为未来的营运骨干....
中国联通选用是德5G装置测试与验证方案 (2020.05.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G装置测试解决方案获全球第三大行动通讯业者中国联合网络通信集团有限公司(China Unicom)选用,确保其5G智慧型手机和用户端装置(CPE)符合最新的5G NR(New Radio)标准
高通携手全球15家电信商 共同打造XR浏览装置 (2020.05.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在扩增世界博览会(Augmented World Expo)欢厌新里程碑,宣布将与全球电信运营商、智慧型手机OEM厂商,及XR浏览装置(XR viewer)制造商携手在未来一年内向消费者与企业用户推出XR浏览装置
资料中心需求大增 第一季NAND Flash营收成长8.3% (2020.05.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。 延续去年第四季开始的资料中心强劲采购力道,第一季Enterprise SSD仍是供不应求
TI:BLE是推动汽车门禁系统改革的绝隹无线技术选择 (2020.05.20)
为了满足消费者希??以智慧型手机取代车钥匙的需求,汽车业正在经历着重大的改革。随着「手机即钥匙」技术的普及,不再需要传统的汽车钥匙,使用手机即可操作「被动门禁/被动启动」(PEPS)系统
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
ADAS更智慧 可辨识驾驶者精神状态给予警示 (2020.05.13)
光电协进会(PIDA)今日表示,今年汽车市场受到冠状病毒(COVID-19)危机的严重影响,全球新车的产量预计将比2019年的水平下降30%。产业专家认为,在COVID-19危机之後,汽车生产将需要三年的时间才能恢复到相同的产量水平
杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions;ICS),为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴,今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场


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