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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
英飞凌完成收购赛普拉斯 强力发展5G和IoT应用 (2020.04.17)
英飞凌科技今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位於美国圣荷西的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示:「收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步
Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。
意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
2019年台湾半导体产值现停滞 车用和工业引领未来成长 (2019.10.23)
工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」,今日上午举行半导体专场。工研院指出,受国际情势影响,2019年台湾半导体产值将只微幅成长0.1%。但随着智慧制造与智慧汽车的发酵,未来车用和工业用半导体则有6.0~7.9%的年度平均成长动能
M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布,继高速介面IP MIPI M-PHY後,其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证,提供安全可靠的车用电子设计解决方案
瑞萨推出R-Car联盟Proactive Partner Program 加速创新车辆机动性 (2019.10.16)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布R-Car联盟的Proactive Partner Program(积极合作夥伴计画)正式起跑。该计画为瑞萨目前的R-Car联盟(R-Car Consortium)添增新的境界,让客户能够迅速确定合作夥伴并与之合作,而合作夥伴的解决方案,将帮助他们加速创新,来应对未来机动性的市场
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上,采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发,创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶(hands-off, single-lane driving)的高速公路导航功能
英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步
英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)专案战略合作夥伴。未来,英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员,英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化
意法半导体和Autron共创联合开发实验室 (2019.02.22)
意法半导体与现代(Hyundai)Autron合作,在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室(Autron-ST Development Lab,ASDL)将汇聚两家公司的工程师,共同研发环保车嗽半导体解决方案,并聚焦於动力总成控制器
SEMI:2018 年 8 月北美半导体设备出货为 22.4 亿美元 (2018.09.21)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report(出货报告),2018 年 8月北美半导体设备制造商出货金额为 22.4 亿美元。较 7月最终数据的 23.8 亿美元相比下滑 5.9%,但相较於去年同期 21.8 亿美元成长 2.5%
全台科学园区07年上半年营业额再创同期历史新高 (2018.08.30)
科技部今日表示,受惠於人工智慧、物联网、高效能运算需求畅旺,科学园区107年上半年营业额创下同期历史新高,达1兆2,498亿元,较去年同期成长8.5%。园区出囗额达7,872亿元,较去年同期略低0.01%,就业人数来到27万2,818人同步创下历史新高纪录
SEMI:2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%,相较於去年同期21.3亿美元成长26%
英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心,预计第一阶段将新增近 100 个工作机会,中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案,预计将於 2018 年度落成揭幕
SEMI前瞻车用半导体论坛 揭密自驾车与新能源汽车趋势 (2018.04.10)
SEMI於4月9日举办「Mobility Tech Talk #2  前瞻未来车用半导体」论坛,汽车电子化的趋势已到来,汽车将具备运算能力,且搭载的感测器会越来越多,而中国在新能源汽车的布局积极
瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC),该晶片在低功耗条件下,提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力,非常适用於可量产化Level 3(有条件自动化)和Level 4(高度自动化)的无人汽车中所使用的前置镜头
车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及,也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体(ST),也顺势推出最新一代的车用影像解决方案


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