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利用Simulink进行无线收发器之设计与网路建模 (2020.05.29)
本文介绍一个Simulink模型,可做为设计无线收发器及建立无线网路的基础架构。
技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板,让技嘉VISION产品线更趋完整,新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计,内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2
威锋VL105晶片获USB-IF协会认证 三大产品应用聚焦手机周边 (2020.05.12)
超高速传输与USB Type-C晶片厂商威锋电子今日宣布,获得USB-IF协会认证的新一代DP Alt-mode VL105晶片量产上市。有别於其它晶片,VL105先定义产品应用型态,後决定硬体设计架构,尤其针对手机周边应用进行设计
更高功率的乙太网路供电开辟物联网新应用 (2020.05.06)
电源和连接是物联网(IoT)的主要挑战,会影响各种电气和电子设备。 乙太网路供电(PoE)的新标准可以同时解决这两大挑战....
夏弗纳延伸单相滤波器FN2415系列 确保控制系统稳定性 (2020.04.22)
电磁兼容性领域供应商夏弗纳(SCHAFFNER)近期将FN2415延伸了两种类别後重新发表,此滤波器主要应用於机械设备或复合式设备的控制线路电源,通过降低内部干扰传播和耦合的风险,确保控制系统(PLC、运动控制、机器人控制等)的稳定性,提高设备可靠度和电源品质
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
艾讯推出宽温COM Express Type 6模组CEM521 支援4K与工业级宽温 (2020.03.31)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM521,搭载第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCeleron中央处理器4305UE
331世界备份日 Western Digital揭密重要档案保护撇步 (2020.03.30)
现今数位时代下,3C装置是人们生活中不可或缺的一部分,个人资料、文件和影音档案等都被存放在智慧型手机、电脑或相机等产品中。但若是遇上装置故障、遗失或遭窃的情况,珍贵的数位资产可能在一夕之间化为乌有
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
特瑞仕半导体推出36V 600mA降压micro DC/DC转换器XCL230/XCL231系列 (2020.03.03)
特瑞仕半导体株式会社开发了36V工作电压、600mA低消耗电流,降压micro DC/DC转换器XCL230 /XCL231系列。 XCL230/XCL231系列是电感与控制IC一体化的小型降压DC/DC转换器。电感一体化设计,使得电路板设计变得更加容易,并可以将元件配置或引配线导致的误动作或噪声问题控制在最低限度
明纬推出高效节能小型化AC/DC板上型医疗级电源MPM-45/65/90系列 (2020.03.02)
因应医疗仪器小型化趋势及更高功率需求,明纬继推出5~30W MPM-05/10/15/20/30系列後,向上延伸新推出45~90W的MPM-45/65/90系列,此3系列为板上型(on board type)医疗级模块电源,适用於直接焊接在各类电子仪器之PCB母板上,另有规划MPM-45/65/90-xST端子台式配线机种可供选用
关於USB Type-C的11个误解 (2020.02.26)
关於USB Type-C的11个误解
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
贸泽供货Qorvo与Cypress元件 打造USB-C充电的叁考设计 (2020.02.20)
全球原厂授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充电集线器叁考设计,协助工程师加快设计与开发速度。 叁考设计内包含了Qorvo ACT4751 DC转DC降压转换器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和电源供应 (PD) 控制器
艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520,搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake),支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,并可承受零下40
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
USB4全面技术剖析 (2020.02.17)
USB4渐渐摆脱传统USB Host 与USB Device 的功能限制,USB4使用用点对点的传输讯号方式。此设计对於未来再提升传输速度与功能来说预留极大的弹性。
全球首款AMD主机板通过Thunderbolt 3认证- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
华擎科技(ASRock)以主机板为主要销售产品,为世界前三大主机板品牌,其产品线多元,从主机板、迷你PC系统,到工业主机板、伺服器/工作站主机板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主机板支援AMD AM4??槽Ryzen 2000和3000系列处理器,支援PCIe 4
东芝推出PLC高速通讯的逻辑输出光耦合器 (2020.02.05)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出一款用於可程式逻辑控制器(Programmable Logic Controllers;PLC)24V数位输入介面的10Mbps高速通讯逻辑输出光耦合器TLP2363。 新型光耦合器规格包含在其工作温度范围(-40至105℃)内??值输入电流的最小值和最大值


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