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功率半導體－馬達變頻器內的關鍵元件 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高，未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。 |
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賦能未來，勇往直前：SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際，作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻，並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大，也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。 |
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Power Integrations新款PFC控制器 滿載效率高達98% (2021.04.14)
節能型電源轉換高壓IC開發商Power Integrations(PI)今日宣布其HiperPFS-4功率因數修正(PFC)控制器IC現已上市，該產品整合了Qspeed低反向恢復充電(Qrr)升壓式二極體。這種組合在PC、電視和介於75W至400W之間的其他類似應用中可提供98%以上的滿載效率 |
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電動車之功率架構 (2021.04.09)
輪轂馬達已經開始用於電動車（EV），這項技術採用可去除差速器和傳動軸等裝置，使電動車顯著節省空間。本文介紹輪轂馬達發展狀況，並討論驅動電子裝置等一些設計整合問題 |
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ST推出隔離式閘極驅動器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半導體供應商意法半導體（ST）宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS，可安全控制碳化矽（SiC）MOSFET，且作業電源電壓高達1200V。
STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓，將欠壓鎖定（UVLO）閾壓提升到15.5V，滿足SiC MOSFET開關二極體正常導電要求 |
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英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合，推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合，因此有助於降低BOM，並在精簡的外型尺寸以MOSFET與IGBT打造更強固的設計 |
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PI新款高性能AC-DC轉換器IC 提高60%可用電流 (2021.03.25)
節能型電源高壓IC廠商Power Integrations(PI)宣佈推出LinkSwitch-TN2 AC-DC轉換器系列的新成員。新的LNK3207 IC透過將可用輸出電流從360mA增加到575mA，實現了適用於電器和工業應用的更高功率的離線降壓式轉換器設計，同時還減少了BOM數量 |
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車用晶片測試設備追加訂單 波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司（BSE）今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單，購買多台Zeus重力測試分類機，配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試 |
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東瑞引進RICOH最新高效率DC/DC開關晶片 滿足三大市場應用 (2021.03.25)
電子元件專業代理商東瑞電子宣布引進最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降壓DC/DC轉換器，最大輸入電壓可達30V，突波耐壓則可達42V。具備2MHz的開關頻率，允許使用小型電感器 |
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英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比，成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化，可支援廣泛的應用範圍，提供高度的設計靈活性，可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車 |
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車輛中的小型電氣驅動器：在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來，自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性，到那時候，許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。 |
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英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能 (2021.03.12)
英飛凌科技推出車用650V CoolSiC混合分立元件，內含一個50A TRENCHSTOP5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極體，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。將IGBT與肖特基二極體結合 |
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深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」，並於2021年1月舉行了啟用儀式 |
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TI：高功率馬達驅動器 實現48V混合動力汽車最佳化設計 (2021.03.11)
製造商在打造輕度混合動力汽車(MHEV)時，主要以減少溫室氣體(GHG)排放為終極目標。MHEV採用與汽車傳動系統相連接的48V馬達驅動系統。為減少GHG排放，車輛滑行時MHEV中的內部燃燒引擎(ICE)將會關閉，48V馬達系統則會將48V電瓶充電，以提供車輛電力 |
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TI：BLDC馬達驅動器加速實現未來汽車系統 (2021.03.05)
為幫助降低全球溫室氣體排放，汽車製造商努力增加使用 48-V 馬達驅動系統的 MHEV 產量，以協助降低車輛內部燃燒引擎的廢氣排放。德州儀器 (TI)推出高度整合第 0 級無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器，此產品適用 48-V 高功率馬達控制系統，例如輕度混合動力汽車 (MHEV) 中的牽引逆變器和起動發電機 |
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ST簡化USB Type-C電源轉接器設計 推出支援PPS的參考設計 (2021.02.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了一個支援可程式設計電源（Programmable Power Supply；PPS）的USB Type-CPower Delivery 3.0參考設計，其最大輸出功率27W，在不連接充電線的情況下零功耗，可加速設計出簡單好用、小巧、高效的電源轉換器 |
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提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車（EV）技術導入，滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求，全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能，同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本 |
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英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦 展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後，英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合，與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合，形成了高度的優勢互補 |
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安森美全新650V碳化矽MOSFET系列 滿足車規與工規應用需求 (2021.02.18)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET裝置，適用於對功率密度、能效和可靠性要求極高的應用。設計人員用新的SiC裝置取代現有的矽開關技術，將在電動汽車(EV)車載充電器(OBC)、太陽能逆變器、伺服器電源(PSU)、電信和不斷電供應系統(UPS)等應用中實現顯著的更佳性能 |
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英飛凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飛凌科技推出具 650 V 阻斷電壓，採獨立封裝的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 產品組合。新款 CoolSiC 混合型產品系列結合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技術的主要優點及共同封裝單極結構的CoolSiC 蕭特基二極體 |
