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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
VRB可??成为最具前景的大规模储能技术 (2019.09.16)
伴随着全球经济的快速发展以及不断增加的能源需求,能源问题已经成为制约各国经济发展和国家安全的重大问题。发展清洁的可再生能源已经成为全球的共识。全钒液流电池(VRB)被认为是最具前景的大规模储能技术之一
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率,为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸,也使得挑战更加严峻。PCB必须符合更高标准的效能和品质,以确保5G通讯不中断。
RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
建筑智能化方向确定 加速节能设计是重要方向 (2019.09.09)
由於建筑智能化技术在住宅建筑中大量应用,供人们居住的具有智能化、资讯化、数位化功能的住宅区域不断涌现,使得智能化住宅区正动态地改变了『智能建筑』原有的涵义,成为智能建筑的另一重要组成部分
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
影像技术突飞猛进 医学影像已成现代医学重要组成部分 (2019.09.04)
目前,现代医学技术的提升和现代影像技术的发展相互融合、相互推动、相互依存的趋势,已经成为产业共识。随着科学技术的进步,医学影像技术取得长足的发展,而且在医疗领域中的地位将更为重要
迅速确认问题根本 示波器充分发挥数位血统 (2019.09.04)
示波器可以分成类比示波器和数位示波器。与类比示波器相比较,数位示波器采用类比转数位转换器(ADC),将测得的电压转换成数位资讯。
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
使用OTA解决新挑战 可??提升系统层级测试效率 (2019.09.03)
对测试工程师而言,增加的频率、新的封装技术与数量更多的天线,意味着难以在保有高品质之际,同时避免资本设备成本(测试设备成本)与作业成本(测试每个装置的时间)攀升
全球加速发展机器视觉 即时与稳定将成发展关键 (2019.09.02)
随着计算机科学和自动控制技术的发展,越来越多不同种类智能机器人出现在工厂产线中,机器视觉作为智能机器人系统中一个重要的子系统,也越来越受到人们的重视。 机器视觉是透过光学的装置,和非接触的感测器自动地接收和处理一个真实物体的图像,以获得所需资讯,或用於控制机器人运动的装置
从制造大国迈向创造大国 中国数位制造技术前景看好 (2019.08.30)
数位制造(Digital Manufacturing)中的『制造』有两种意涵,一种是狭义的数位制造,即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统,围绕产品,从设计开始到整个加工制造过程。另一种意义是广义的制造,还包括企业经营管理活动,即是围绕着产品的全生命周期开展的活动
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
解决台湾光通讯产业痛点 政府应将光通讯纳入5G推动政策 (2019.08.28)
近年来,在全球5G应用强劲需求以及云端运算应用的带动下,光通讯产业再次见到成长的契机。光电协进会(PIDA)执行长林颖毅表示,PIDA举办光通讯产业联谊会,除提供一个让台湾光通讯厂商互相交流的平台外,也希??藉由厂商之间的交流进而促成更多的商机,互相成长合作,一起将台湾的光通讯产业推上高峰

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