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CTIMES / IC设计业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件
IDC:家用需求疲软但商用需求良好 第一季PC显示器表现持平 (2022.06.24)
根据IDC全球PC显示器季度追?报告的最新结果显示,2022年第一季(1Q22)全球PC显示器市场表现平平,与去年同期相比出货量成长0.3%。虽然结果优於预期,但这一趋势仍然符合2021年下半年起的市场放缓预期
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求,新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术,可大幅提升效能与功耗效率
Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接,但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案,Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行动网路迷你开发板
NVIDIA加速推动开源资料中心的创新 (2022.06.22)
NVIDIA (辉达) 成为 Linux 基金会开源可程式化基础设施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 专案的创始成员,并广泛开放各界使用 NVIDIA DOCA 网路软体应用程式介面 (API),以促进资料中心的创新
MIC:2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币 (2022.06.21)
资策会产业情报研究所(MIC)观测2022年半导体产业趋势,预估全球半导体市场规模达6,135亿美元,成长率10.4%,资深产业分析师郑凯安表示,2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求
CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列,推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201,可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置,包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合,推出新款无线微控制器 (MCU) 系列,以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能
ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高,且价格具有竞争力,并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式,应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体(NXP)推出全新MCX微控制器(MCU)产品组合,旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列,建构於通用平台,并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援
MIC:变动新常态时代来临 「韧力」成企业竞争力关键 (2022.06.16)
综观近年ICT产业变化,资策会MIC所长洪春晖指出,从美中贸易战、疫情到乌俄战争,ICT产业不间断的面临外在环境变动干扰,变动已成为ICT产业新常态,过去业者多采取短期因应
SCHURTER扩充电源输入模组 提供卡入式安装选择 (2022.06.16)
EC12电源输入模组扩充了产品系列,提供卡入式安装选择 SCHURTER扩充了其EC12系列电源输入模组,提供可卡入式安装的型号。新型号产品无需使用安装法兰,从而节省了面板空间
Intel Arc A380显示卡问世 将次世代技术带向主流玩家 (2022.06.15)
英特尔宣布推出Intel Arc A380图形处理器(GPU),这是Arc A3系列桌上型显示卡的首款产品,提供主流玩家和内容创作者一个全新选择,并具备最新款游戏所需的6GB GDDR6记忆体容量
Cisco Live 2022揭幕 创新方案推动现代企业发展 (2022.06.15)
思科揭开了Cisco Live 2022的序幕,这是以网路及安全为主题的盛会,将思科的社群齐聚一堂,展示创新技术并获得启发,以促进彼此交流。过去两年,思科举办了全面数位化的Cisco Live,今年是思科首次举办线上和线下结合的Cisco Live,预计有15,000名叁加者亲临现场叁与,此外还有线上直播活动,让世界各地的观众皆能共襄盛举
意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 (2022.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程式高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能智慧驱动高启动电流的电容性负载、电阻性负载或电感性负载
IDC:全球企业WLAN市场表现强劲 WiFi 6为主要成长动能 (2022.06.14)
IDC发布全球企业无线区域网路(WLAN)市场追踪报告最新研究结果,全球企业WLAN市场2022年第一季(1Q22)继续强劲成长,营收年成长17.1%,达到19.5亿美元。 17.1%的年成长建立在2021年相较2020年成长了20.4%的基础上
ST与MACOM射频矽基氮化??原型晶片达成技术和性能里程碑 (2022.06.14)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)和MACOM已成功制造出射频矽基氮化??(RF GaN-on-Si)原型晶片。意法半导体与MACOM将继续合作,并加强双方的合作关系。 射频矽基氮化??为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力
AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。 AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌
Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器(ISP),这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP,并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎

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