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CTIMES / IC设计业
科技
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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
TI:单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活,从商店的POS系统、体育场馆的LED看板,到工业自动化流程,都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在,但在某些领域仍无法广泛应用,其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来,盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域,本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果
台达一站式储能技术 协助台湾迈向绿能 (2020.10.19)
台达电子於2020台湾国际智慧能源周举办「台达智慧能源竞争力论坛」,针对台湾将於明年正式上路的「用电大户条款」,特别在政策起跑前,於2020台湾国际智慧能源周中举办此次活动
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
洛克威尔自动化协助企业解读数据分析 加速自主延伸运用 (2020.10.14)
全球贸易纷争疫情对全球经济产生重大影响,订单来源不稳、供应链大乱的现象更威胁了制造业的生存空间。上游物料来源不明确、人员移动受限等挑战促使布局全球的制造商重新思考如何因应新一波「去全球化」的浪潮
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕,超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍,经过两天一夜努力与时间赛跑,激发出高度效率和精彩成果
Xilinx:FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术,在最近的3到4年之间,其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR(High-Dynamic Range;高动态范围 )。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准
IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」,主题着重在:加速发现新材料,实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势,展示 IBM 认为在未来 5 年内,5 种将从根本重塑企业和社会的技术
Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用,推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作,让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
u-blox:RF整合能力是智慧机车快速上市重要关键 (2020.09.21)
随着全球共享市场正逐步起飞,交通工具的共享也已经成为重要趋势。其中以成长速度飞快的智慧机车最受到大家的关注。特别是在拥挤的城市之中,想避免自行开车出门找不到停车位的不便
落实工业4.0 - 打造最隹智能工厂研讨会 (2020.09.17)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
ModelSim Essential ++ ModelSim 应用进阶 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整体设计验证随着今日FPGA的应用日渐广泛,FPGA的容量和功能持续增加,FPGA验证方法和工具已经变得越来越重要了,而FPGA验证的复杂性,使得工程师必须有专业的验证团队,并使用专业的验证工具

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