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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
用於能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限,应采取措施,尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中,通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器,不仅可节省空间,同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。
测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离,是非常有效率的测距方案。 测距结果准确,不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响,测距准确率相同。
无远弗届的ToF 飞时测距应用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的应用情境从消费性电子产品开始,一路可以延伸到工业层级的应用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成为维持社交距离的关键技术。只要是需要精密测距的应用,ToF技术都可以发挥所长
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化??或磷化????的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。
波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高,以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组,该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
无电池资产追踪模组的监控系统开发设计 (2020.12.23)
本文叙述一个无电池BLE资产追踪标签的速度和读写器数量之间的数学关系,提供一个能够计算资产识别和测速所需读写器数量的设计策略和优化模型,
挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展,惊讶的发现,竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量,不难??出,台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。
使用多功能相位扩展器让升压转换器功率翻倍 (2020.12.18)
设计多相位升压转换器时,困难处在於连接误差放大器的输出和相位控制器的回??接脚,以确保实现平衡均流和正确的相位同步。
建立MEMS解决方案於状态监测进行振动检测 (2020.12.17)
对於使用马达、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统而言,状态监测是目前的核心挑战之一。
Uhnder完成C轮融资 加速从类比向数位雷达转型 (2020.12.17)
以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下,本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意,第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行,来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛,本届竞赛新增【智能创意产品设计组】,透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化
Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟(GSA)的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家
迈向1nm世代的前、中、後段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、後段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。

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