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CTIMES / 代工
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
富士康与苹果合作?拟在美斥资70亿美元设厂 (2017.01.25)
苹果手机最大代工厂富士康(Foxconn)董事长郭台铭日前接受采访时表示,公司计画将在美国投资超过70亿美元设立面板制造厂。根据日经报导,或许富士康还会考虑牵手苹果公司联手建造
[评析]制造业服务化的省思 (2012.12.18)
制造业服务化是一个大家谈了很久的题目,也是政府当前产业发展策略的一个方向。它的意义是从制造的基础出发,创造高附加价值的服务。但是,制造真能加值服务吗?发展途径又是什么?这是本文要探讨的两个问题
不吃苹果的理由 (2012.03.07)
商场就是这样,客户越大,就越难照顾, 于是,我们都想坐上苹果这艘大船,却不见好日子的到来。 试问,苹果之外,是否有更宽阔的天空呢?
该是彻底扬弃半成品产业结构的时候了! (2010.08.15)
最近台湾制造业和电子业都发生重大事故,表面上看似没什么关联,不过深究来看,这些个别事件都具有指针意义,并且都不约而同地暴露出深层的课题:台湾长期发展的半成品产业结构,已经出现困局,若不痛定思痛谋求彻底转型升级,整体社会终要付出沉重代价
2008年1月华硕代工与品牌正式分家 (2007.12.31)
华硕代工与品牌将在2008年1月正式分家。从2008年1月1日起,华硕将专注于品牌业务,由施崇棠担任董事长,而执行长一职则交给原华硕最佳开放平台事业群总经理沈振接棒
华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola),签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解,华宝代工订单数量高达500万支,今年10月起开始出货,可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单
宏碁计算机代工与品牌部门将各自独立 (2001.05.04)
宏碁计算机最快第三季将完成代工与品牌部门「分家」,宏电研制服务部门总经理林宪铭3日表示,未来制造部门全球五大厂房均将纳入新成立公司,新公司100亿元资本额初期法人股东将仍以宏碁集团为主,未来倾向在台挂牌上巿
NEC对台下单业者结构产生变化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正进行笔记本电脑新旧机种世代交替,连带产生对台下单的结构变化。华宇接获一款全新机种代工订单,系支持超威(AMD)微处理器,自四月份起量产出货,单月出货量达七万台,规模直逼另一伙伴大众计算机
日本大厂计划跨足代工业市场 (2001.03.29)
据日经英语新闻报导,NEC、富士通和东芝等日本电子大厂,考虑将于日本国内的制造厂转成代工制造中心。NEC旗下的17座工厂(包含芯片制造厂)中,计划将五到七座厂转给新的子公司,并出售另外五座不赚钱的工厂
成为全球主要代工中心 大陆业者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前报导中指出,中国大陆著名电子商务公司联通实华开(Sparkice)董事长和执行长曾强认为,由于中国大陆B2B电子商务成长稳定,未来几年内中国大陆将变成全球主要的代工(OEM)中心
台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出,将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布,台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩,台积电财务长表示,该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元,再度向下修正至22亿美元
联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技,于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。 联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立,该公司将以生产4吋石英芯片为主;未来的产品应用层面包括手机关键零组件,如表面声波滤波器(SAW Filter),及可发光的光电半导体,如蓝光LED等
英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示,已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权,该厂商未来业务将以代工为主,为英特尔及其他业者生产芯片。 预估代工业在不受半导体景气下滑影响,仍持续成长的情形下,许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者,将持续释出产能予代工业者
主板业代工市场竞争愈显激烈 (2001.01.31)
主板厂商承接委托代工(OEM)/委托设计(ODM)订单趋于保守,其中技嘉、微星和升技等,今年将控制在30%营收左右;但华硕及精英则在产能无虞下,皆以追求获利总额成长为第一目标,对OEM/ODM订单态度则是采取开放策略
世界先进、SST策略联盟试产闪存 (2001.01.17)
世界先进十六日表示,世界先进将与SST(Silicon Storoge Technology) 公司进行策略联盟,以0.18微米在今年第四季试产闪存,并开发0.13微米的制程技术。SST并决定将大量转单至世界先进
台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位,由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加,预估国内IC业仍有成长空间。 随着系统整合IC的成长需求,半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术,来提升芯片性能与缩小芯片尺寸,这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高,成为光罩营收成长的主要因素
联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出,DRAM现货价从去年高点至今,下滑幅度已经超过60%,因此联电计划将内存代工价调降25~30%,并不令人感到意外;调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已
XBox暂不交由台湾业者代工 (2001.01.09)
微软的游戏机XBox在美首度亮相,并预定在今年秋季上市,引起国内个人计算机代工业者的高度兴趣;台湾微软表示,XBox上市初期不会交由台湾业者代工,但随着生产成本降低,未来XBox交由台商制造将是趋势
受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示,根据目前订单状况显示,联电明年第一季的产能利用率约为85%,第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后,产能利用率将可回扬至90%
明年度新力代工订单流向有待观察 (2000.12.19)
日系笔记本电脑厂商为确保代工质量,最近针对既有代工伙伴进行绩效总体检,并藉此筛选明年度的合作对象。据了解,东芝与恩益禧(NEC)已经原则决定,明年度继续与仁宝、大众及华宇维持合作关系,而新力与松下目前正分别针对广达、华宇,检讨过去半年来的合作成绩,预计既有订单将于明年第一季末结束,后续订单流向则有待观察

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