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CTIMES / 微處理器
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能,可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验,将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援,并且横跨整个瑞萨微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的产品阵容都能支援
意法半导体推出采用Linux发行版的STM32MP1微处理器 (2019.03.22)
意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力,且兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06)
瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器(MPU)群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组(用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器),以及RZ/N1S群组(用於包括人机介面(HMI)在内的中阶微处理器),此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组,是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备,以及网路连结装置而优化的产品
Microchip透过SAMA5D2 微处理器系统模组简化工业级Linux设计 (2018.02.26)
设计一个运作於Linux作业系统的工业级微处理器(MPU)系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR记忆体和乙太网实体层(PHY)高速介面的讯号的完整性,同时也还需要满足电磁相容性(EMC)的标准要求
Argus Cyber Security与意法半导体合作 加强连网汽车的资安保护 (2018.01.22)
Argus Cyber Security与意法半导体(ST)宣布确保连网汽车技术网路安全的合作协定。有鉴於支援高价值网路服务的需求日益提升,车载资讯服务控制器和资讯娱乐控制器变得复杂,更容易遭受网路攻击
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。
瑞萨推出适用於工业乙太网路应用开发RZ/N1解决方案 (2017.12.04)
瑞萨电子推出全新RZ/N1微处理器(MPU)解决方案套件,以支援各种工业网路应用,产品包括可程式逻辑控制器(PLC)、智慧型网路交换器、闸道器、操作终端机及远端I/O解决方案
ST BlueCoin即刻在贸泽开售 (2017.09.12)
拥有种类最多的半导体与电子元件、新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)即日起开始供应STMicroelectronics(ST)的BlueCoin侦听与动作感测平台。BlueCoin为整合式的蓝牙开发系统,结合低功耗、高效能的9轴惯性与环境感测器,以及由四个与强大的STM32F4微处理器相连的数位MEMS麦克风组成的丛集
Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10)
[挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐,将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中,此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点
Dialog Semiconductor电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.02.20)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor plc发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器,为微处理器装置的高电流核心电轨供电,其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
FTDI成立独立公司 专注于微处理器和显示相关产品 (2016.11.03)
为提供开发产品的广大市场更佳化的服务,FTDI成立一家名为Bridgetek的新公司。 对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标,Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化
MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA语言环境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布,已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统(RTOS),为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C 、Java语言之最佳程式设计环境
[专栏]多核十年,增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生(Native,并非用封装技术拼装而成)多核化发展,最受瞩目的开端,当是超微(AMD)于2005年4月推出的双核版Opteron,虽然在此之前IBM已推出POWER4,同样为原生双核设计,但因为已高阶商务运算为主,因而较不受重视
甲骨文推动SPARC上云端 (2016.08.10)
甲骨文宣布其SPARC平台产品之重大进展,首次将SPARC进阶的安全、高效率和易用等特性带入云端。建构于全新SPARC S7微处理器,其针对SPARC平台的新增产品包括全新云端服务、一体机(Oracle MiniCluster S7-2一体机)和伺服器(Oracle SPARC S7-2 伺服器产品)
ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构,最早其实来自4004晶片(4位元,也是世界上第一颗CPU),该晶片用于交通号志控制,严格而论是个微控制器(Micro Controller),不是电子资料处理的微处理器(Micro Processor),4004后有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布低中高阶三个等级的开发板,搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面,有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面

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1 强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU
2 瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块

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