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CTIMES / 摩爾定律
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,在法国创建一座新的研发和设计中心,并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产
格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
美商科磊获财星杂志全球最受推崇企业殊荣 (2022.02.23)
半导体设备商科磊(KLA)荣登《财星》杂志全球最受推崇企业榜单。这项殊荣代表科磊在创新能力、产品与服务、管理与领导能力、社区责任、财务状况与人才培训上的优异表现,并且受到业界如董事会、高阶主管、分析师和企业领袖的认可
新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环,该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能,能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作
默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系,双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战,例如:晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度,并能加快产品上市时程
持续深化智权布局与管理 联电获台湾智财管理制度认证肯定 (2022.01.03)
联华电子今年正式导入「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),并宣布首次申请TIPS验证即获得认证通过,展现持续强化智慧财产权的保护与管理,提升公司治理品质的成果与决心
美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子(UMC)宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出之诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,双方并将共创商业合作机会。 美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者,拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造
Advanced Energy光纤温度计确保先进制程温度更准确 (2021.11.24)
Advanced Energy致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款Sekidenko 4100T 的高温计。这款4100T光纤温度计采用随插即用的设计
工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处,协同英国在台办事处,共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作,签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录,规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量,布局下世代半导体检测实力
联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼,颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此外,联电已于6月1日宣布2050年达到净零碳排,今天也在颁奖典礼上再次号召,希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链,预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20%
格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解决方案创新功能,涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计,插旗下一波创新浪潮。 在此之际,产业正在面临史上空前高涨的晶片需求,预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元
3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战 (2021.08.27)
3M日前宣布,正在开发新产品和解决方案,来帮助推动半导体产业的发展。 世界上第一台电脑非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小
异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会,吸引了逾270位来自产官学界的专业人士,共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案
[专栏]摩尔定律失效了? (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源,一是学术研究,二是企业管理顾问,三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新(disruptive innovation);企业管理顾问如波士顿顾问集团(BCS)提出多角化经营矩阵
英特格:进入7奈米制程材料将是关键角色 (2015.09.08)
SEMI台湾区总裁曹世纶曾指出,站在协会的立场,能够让外商理解并在台投资,一向是协会的任务之一,由于台湾在全球晶圆代工与封测领域正值巅峰时期,若能抓准时机让国外的供应商落脚台湾,建置分公司甚至是实验室,对于台湾本土的供应链来说,无疑是正面的消息

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