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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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ISP的经营新利基 (2001.09.01)
以带宽为基础来与IT相结合，是我们所看到的ISP生存关键，与此相关的新名词有三：MSP、AIP和ASP... |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
