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什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??,亦称为「主动式馀量控制」(AHC),打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面,BCR602则适用於可调光LED应用,例如光引擎、模组及灯条
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC),以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。 随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统
TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计,18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元,较上季(18Q3) 衰退8.2%,较去年同期(17Q4)成长0.6%;销售量达2,470亿颗,较上季(18Q3)衰退7.0%,较去年同期(17Q4)成长3.7%;ASP为0.464美元,较上季(18Q3)衰退1.2%,较去年同期(17Q4)衰退3.0%
艾迈斯半导体推出可由智慧手机OLED萤幕後方感测环境光线的光学感测解决方案 (2019.01.08)
艾迈斯半导体(ams AG)推出TCS3701,一款RGB光线与红外接近感测器IC,可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度。此功能符合现今的工业设计趋势,也就是藉由消除目前环境光/接近感测器所在的前置边框位置,最大化智慧型手机的显示面积
穿戴式装置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC为最新和最伟大的穿戴式发明提供所需的能源效率和小构型设计。穿戴式装置是人与电子之间的桥梁,不论在任何环境 - 包括外太空。
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片,采用节省空间的MiniSO8封装,将设计自由度提升一倍,有助缩减电子单元尺寸,更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半导体今(15)日宣布,已向矽品董事会提议在双方合意的基础下,共同签订合乎市场并购惯例之条款及条件(包括交割条件),并收购矽品100%股权。此举起因于紫光入股案,不仅促使日月光立即做出反应外,也引起台湾立法院做出决策
英飞凌购入韩国合资制造商LSPS流通股份 巩固主要家电市场地位 (2015.05.13)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)宣布购入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。 该公司为英飞凌与 LS Industrial Systems 于 2009 年于韩国合资设立。 此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块 (IPM) 成长市场上的全球竞争力
旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技(MPI)携手罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圆研发测试解决方案,其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件,提供射频与毫米波组件及集成电路(IC)研发人员从校正(calibration)、仿真(modelling)、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ;进一步确保半导体组件的质量与可靠度
百佳泰日本成为Sony授权认证测试实验室 (2014.09.02)
身为科技产品验证与认证测试机构,百佳泰日本分公司(Allion Japan Inc.)正式成为Sony(Sony Corporation)授权的FeliCa认证测试实验室(FeliCa Evaluation Lab),以执行FeliCa相关产品应用的认证测试
Silicon Labs传感器开发工具包加速物联网系统设计 (2014.09.01)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对覆盖广泛的物联网(IoT)产品推出两款经济实惠、易于使用的开发工具包,以协助开发人员加速环境和生物特征识别感测应用设计
大联大获得「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」 智能能源类别最佳解决方案奖 (2014.08.20)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布,在由中电网(ECCN)与《世界电子元器件》杂志共同举办的「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」评选中,获得了智能能源类别的最佳解决方案奖
ZMDI,正积极拓展其电池管理IC系列产品,最新发表1数据采集系统基础芯片 (2014.07.29)
总部位于德国德累斯顿专门从事节能解决方案的半导体公司ZMD AG (ZMDI) ,今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751两款车用高精密数据采集系统基础芯片(SBC)。作为全球汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用品领域仿真和混合信号解决方案的供货商,ZMDI开发了全新的电池管理IC,以拓展其电池感应和电池管理系列产品
笙泉科技推出小家电、手持与穿戴式等电源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延续笙泉科技推出之小家电系列专用IC后,再次推出的一款多功能之IC,其应用除了小家电外,低耗电之特点更可用于手持及穿戴式装置之产品应用上。 IC可工作电压范围为1
英飞凌针对高效率伺服器和资料通讯系统推出DrBlade 2 功率级 (2014.06.30)
英飞凌科技股份有限公司今日宣​​布推出DrBlade 2 整合式功率级(power stage)产品,结合两个功率MOSFET 和一个DC/DC 驱动IC,同时将电流与温度感测器整合至体积精巧的封装内,有助于伺服器和资料通讯应用工程师处理高功率密度需求并缩短设计周期

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