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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装,满足如伺服器、电信、太阳能,以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率,将整体拥有成本降至最低
英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列,推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容,可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装,非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用
英飞凌全新同步整流IC提升SMPS应用的简易性与效率 (2016.07.04)
【德国慕尼黑与加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)推出 IR1161L 和 IR11688S次级侧同步整流(SSR)控制器IC系列,让英飞凌的SMPS应用产品方案更加完善。 IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美国能源部2016年新标准以及欧盟「资料中心能源效率行为准则」,其要求产品的能源效率需比以往需求提升1%至3%
VHF技术让NB Adapter微型化有谱 (2013.12.27)
在微型化设计的潮流下,电源系统是进展脚步缓慢的一个领域,其中电源适配器更是长年来无所长进,一直长的是一副笨重模样。如今,总算有人提出新的解决方案,可望改变Adapter大而无当的长相
Molex坚固耐用的组件提供出色的 EMI/RFI保护 (2013.12.02)
全套互连产品供货商Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead MAX-LOC Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳,直接将大功率电流连接到应用设备,从而简化大批量且成本敏感计划的安装流程
双开关返驰式拓扑优势探讨 (2012.10.11)
开关电源(SMPS)设计人员在从事其工作时,正面临到许多挑战,如空间有限、满足国际能源标准以及需要提供易于设计的解决方案等。为了在易于设计、不同负载下的功耗以及效率等各种因素之间取得平衡
意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体,发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源(SMPS,Switched-mode Power Supply)转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后,意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品
SG3842G省电设计技术 (2002.04.05)
在地球有限的资源下,我们不能无限制的耗尽能源,于是希望将资源做最有效的运用。本文所介绍的省电技术,配合使用新半导体制程的SG3842G,将周围的零件值做一些调整,使无负载时输入功率大幅降低,以符合新能源法规的需求

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