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CTIMES / 5g
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
爱立信携手亚太电信 实现8K+5G影音串流应用 (2019.03.21)
爱立信携手亚太电信,於亚太电信「8K+5G 5G+4G NSA服务整合首发」活动,透过爱立信5G可商用(commercial-ready)端到端网路平台,连结亚太电信的8K摄影机与8K萤幕,即时展示纸雕艺术与袖珍模型的超高解析度影片,将两种工艺的精巧细致与立体感透过爱立信5G无线技术呈现於眼前
2019 Audi Innovation Award启动 (2019.03.15)
发掘智慧移动更多的可能性,Audi在全球不遗馀力扶植智慧移动的新创团队,在台湾也积极投入资源,台湾奥迪扩大举办2019 Audi Innovation Award活动,徵件范围拓展至5G应用、智慧医疗、绿色科技及汽车硬体设备等,期盼与更多台湾优秀的新创携手打造智慧移动新篇章
是德科技携手多家厂商於OFC 2019展示最新光学及高速数位测试解决方案 (2019.03.14)
是德科技(Keysight)於2019年3月5~7日,在於圣地牙哥会议中心举办的光纤通讯展中,与多家厂商,共同利用是德科技最新的光学及高速数位测试解决方案,展示未来网路传输的潜力
德州仪器整合四通道与双通道射频采样收发器实现多天线宽频系统 (2019.03.14)
德州仪器(TI)近日推出两款新型射频采样(RF-sampling)收发器,整合四个类比转数位转换器(ADC)和四个数位类比转换器(DAC)於单晶片上的收发器。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器具备业界最广的频率范围与最高的瞬间频宽 (instantaneous bandwidth)
是德科技协助OnePlus进行首次5G智慧手机数据连接 (2019.03.11)
是德科技(Keysight)成功协助一加(OnePlus)於英国行动电信商实验室中,展示透过5G智慧型手机进行的5G数据连接。本次连接采用是德科技5G网路模拟解决方案及OnePlus的旗舰级5G智慧型手机,後者搭载了Qualcomm Snapdragon 855行动平台、Snapdragon X50 5G数据机、具整合式射频收发器的天线模组、射频前端及天线元件
放眼切削加工新应用 聚焦超音波解决方案 (2019.03.07)
除了两岸供应链厂商皆引颈期盼的5G、无线充电应用商机之外,加上创新设计不断推陈出新,於带动手机内外元件、机壳材质改变同时,台湾工具机暨零组件厂商早已布局
MACOM携手意法半导体提升矽基氮化??产能以支援5G无线网路建设 (2019.03.07)
MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能,而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设,其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议
Vertiv: 营运商担心5G和边缘运算的到来将导致能源成本的增加 (2019.03.06)
维谛(Vertiv)联同451 Research共同发布了一项调查报告。报告显示,大多数接受调查的电信营运商都认为,5G时代将於2021年在所有区域正式启动,其中88%的受访者计划在2021-2022年开始部署5G设备
是德科技成为摩托罗拉推出首款商用5G NR行动装置的助力 (2019.03.06)
是德科技(Keysight)日前宣布与摩托罗拉(Motorola Mobility LLC)合作,协助其开发首款在毫米波频谱上运作的5G NR智慧手机。Motorola即将推出的新款智慧手机象徵着业界的重要里程碑
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系,共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器,使电信业者能够部署多重无线接取技术,以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
[MWC 2019]爱立信携手AT&T、英特尔与华纳兄弟 展示5G蝙蝠侠AR/VR混合实境体验 (2019.02.27)
爱立信携手美国电信商AT&T、英特尔和华纳兄弟在本届MWC,展出一款以端到端整合了5G无线技术、云端边缘运算及基於行动定位(location-based)的蝙蝠侠AR/VR混合实境体验(mixed reality)
[CES]是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前与高通科技(Qualcomm)於2019年美国消费电子展(CES)中,使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术,展示NAVER LABS的工业物联网(IIoT)应用。此次的概念验证(proof-of-concept)展示
英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计,可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载,包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用
[MWC] 英特尔:数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26)
在2035年之前,5G市场商机将达到前所未见的10兆美元,而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型,除了为产业带来变革,并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会
格芯8SW RF SOI技术收益跨越10亿美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣布,自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期,设计师可於8SW上开发解决方案,为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力
[MWC 2019]维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用,发表精彩主题演讲,并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察,推动营运商商业转型
爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台(5G Platform),发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品,不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活,让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路

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