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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
速博康跨平台图控软体iFace Designer 整合IoT应用的多元云端通讯协议 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人机介面(HMI)与图控软体解决方案。近年来该公司更配合国际能源管理大厂发展数据中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)专属人机介面与云端服务,目前持续在全球各个知名大型云服务运营商的Data Center进行大量安装与布建
台达推出数位线上展览 提供5G及IoT边缘运算、电动车充电、智能制造等互动体验 (2020.07.17)
受到近来新冠肺炎(COVID-19)疫情极可能一波未平、一波未起影响,让好不容易能叁与恢复举行国际实体展会又添变数。全球电源管理及散热解决方案领导厂商台达於7月16日也正式在线上推出以「Pioneering Energy-Efficient Infrastructure Technologies」为主题的线上数位展
Digi-Key与Truphone建立全球合作关系 提供简便的IoT行动网路连线 (2020.06.18)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与Truphone建立合作关系,为全球制造商提供行动IoT连线服务。这项合作关系将带给客户行动网路连线装置和全面管理服务。 Digi-Key将采用Truphone最新的SIM技术,只要使用者开启装置就能立即让IoT装置连线至网路服务商
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
泓格推出IoTstar Bot Service 打造手机世代24H待命案场管理机器人 (2020.04.27)
在这个每年生产逾十亿支手机的「手机世代」,智慧型手机已经成为现代人与世界接轨的最主要媒介。因此,在工业控制的领域当中,从手机进行案场监控一直是个具有高度需求的题目
联发科携手新北市扎根科技人才 捐赠4,000组IoT程式套件 (2020.04.24)
想要实作程式教育? 想动手玩物联网?联发科技教育基金会推动科技人才扎根、迎向智慧世代,今(24)与新北市教育局签定合作计画,配合108课纲科技领域,将协助培育程式应用师资,并捐赠新北市500套LinkIt7697物联网教学套件,累计全台已捐赠超过4,000套教材,让师生透过动手实作,学习程式逻辑,体验科技应用的无限可能
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
规划和建设智慧城市时应考虑的10件事 (2020.04.10)
技术改变了我们的生活方式,智慧城市技术将改变这一现状。
u-blox收购IoT通讯即服务供应商Thingstream (2020.04.08)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已收购IoT「通讯即服务(Communication-as-a-Service)」供应商Thingstream。利用业界标准的MQTT协定,Thingstream为全球IoT连接性提供全面的端到端解决方案
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘
是德与云米合作 加速智慧家庭5G IoT创新产品问市 (2020.03.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与智慧家庭物联网装置厂商云米科技(VIOMI)共同合作,加速推动创新的5G物联网消费装置在中国大陆上市。 智慧家庭物联网装置先驱云米科技采用是德科技5G解决方案,来验证旗下智慧家庭物联网装置的射频效能
Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部门 强化无线IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,将以3.08亿美元现金价值收购该公司之Wi-Fi和蓝牙业务、印度海得拉巴(Hyderabad)之研发中心,以及广泛的专利组合
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
甲骨文预测十大云端趋势 九成IT任务将完全自动化 (2020.03.09)
在正式迈入2020年之际,甲骨文预测未来技术和企业商业模式将发生以下十大变化: 预测1:90%的手动IT操作和资料管理任务将完全自动化 自主资料库(Autonomous Database)的普及,将改变技术人员需大量时间处理的日常工作,例如备份、扩充、调校、监测和保护关键资讯系统
Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术,以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险
GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign,携手半导体制造商英飞凌,於近日推出一项解决方案,能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务
Maxim发布最高安全等级IoT微控制器 内置ChipDNA PUF金钥保护 (2020.03.04)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器,是首款内建物理反复制技术(Physically Unclonable Function;PUF),并符合金融及政府应用要求的安全微控制器
Arm架构晶片出货量创新高 2019第四季达64亿个 (2020.02.27)
2019 年第 4 季,Arm 的半导体合作夥伴总计出货创历史新高,达64 亿个基於 Arm 技术的晶片,这也是过去两年内第三次写下单季出货量新高纪录。Cortex-M处理器的出货量也以 42 亿个晶片缔造新纪录

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