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CTIMES / 低功耗
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。 LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定,专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线,其应用横跨区域性、全国性和全球性网路
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣布推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,协助系统研发人员在设计电池供电和其它功耗敏感型的应用时,且无论是否需要LCD显示幕的产品,都可以轻松添加一系列的创新功能
u-blox推出可扩展端到端安全平台 满足LPWA IoT装置需求 (2020.10.12)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出IoT安全即服务(IoT Security-as-a-Service)产品组合。现在,u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模组已可支援此服务。不管是在装置上或是从装置到云端的传输过程,此创新解决方案都能以更轻松的方式保护数据免於受到恶意的第三方攻击
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布,Mentor的多条产品线,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC数位设计平台,现已通过联华电子(UMC)的22uLP(超低功耗)制程技术认证
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
HOLTEK推出HT68F0017高精准度/低功耗LIRC MCU (2019.11.05)
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0017。其特点为内建高精度/低电流的32.768kHz LIRC振荡电路,在工作电压3V/25℃的条件下,频率误差小於±0.2%。在看门狗开?条件下的待机电流低於0.5μA
ADI发表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驱动器 (2018.08.08)
亚德诺半导体(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精准、固定增益、全差分放大器,其为备受认可之LTC6363放大器的超精准固定增益版本系列。新产品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能够弹性地将输入调整至ADC满量程
世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。 该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器(MCU)平台,并应用於超低功耗无线移动探测器,并延长电池的使用寿命
友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙(BLE)系统单晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合蓝牙5
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小

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